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聯發科戰高通 AI重磅出擊

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聯發科拿下全球智慧手機晶片市占龍頭後,積極衝刺產品單價與利潤更好的高階旗艦市場,迎戰勁敵高通,聯發科亮出「重武器」應戰,透過持續強化晶片上的人工智慧(AI)效能搶市。(本報系資料庫)

本文共1022字

經濟日報 記者鐘惠玲/台北報導

聯發科(2454)(2454)拿下全球智慧手機晶片市占龍頭後,積極衝刺產品單價與利潤更好的高階旗艦市場,迎戰勁敵高通,聯發科亮出「重武器」應戰,透過持續強化晶片上的人工智慧(AI)效能搶市,內部正規劃推出超強技術,預期未來四、五年內,下一世代AI處理器(APU)效能將提升十倍以上。

聯發科執行長蔡力行預告,聯發科已躋身5G領先群,該公司進入旗艦市場,並持續擴展5G全球布局,預期明年5G出貨量及平均單價皆可望持續提升。旗艦市場對聯發科來說是嶄新的市場,他非常有信心將能在這個重要市場中提升市占。

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蔡力行強調,藉著聯發科獨有的設計架構、優異的低功耗設計能力及領先業界的台積電4奈米製程,聯發科首款旗艦產品達到頂級效能與領先業界的功耗表現,受到客戶高度肯定,所有主要中國大陸品牌皆已採用聯發科5G旗艦晶片,預計今年底開始貢獻營收,明年第1季放量,同時,未來也將推出更多旗艦級產品,進一步拓展市場。

迎戰勁敵高通,聯發科也亮出「重武器」迎戰,以AI扮演先鋒,積極搶市。聯發科計算與人工智慧技術事業群總監吳驊昨(27)日表示,「現今AI已是熱門技術,我們訓練機器看懂人類世界,聽懂我們的語言,教導它跟人類做得一樣好,甚至超越人類,來服務人們,可應用於許多領域。」

談到AI在手機上的應用,吳驊舉例,包括AI攝影,或夜間攝影等,可以偵測人臉在哪裡,照出更好的照片,或是辨別雜訊,把影像資料放大。

關於AI在晶片中的執行過程,吳驊提到,AI應用執行,在晶片中需要裡面的處理器相互合作,由於各處理器在運作時都會消耗電力並產生熱量,而一般手機的溫度要求不能超過攝氏41至45度,所以各處理器的功耗需要被限制。

在這種情況下,吳驊認為,各種處理器進行AI模型運算的效率,首選APU,高於繪圖晶片(GPU)與中央處理器(CPU),APU是專門為AI運算而生,才是真正進行AI運算最有效的處理器。

聯發科強調,該公司在AI領域保持強勁的發展態勢,其APU可充分發揮混合精度優勢,在Burnout評測軟體中,同時運行多個AI模型,模擬真實應用,聯發科「天璣1000」系列晶片大幅領先競爭對手,運算速度快且不發燙。

聯發科即將於年底推出旗艦級晶片,外界預期,屆時該產品應當也會搭配其最新的APU技術。



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