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美解晶片荒 查供應鏈囤貨

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美國總統拜登(美聯社)

本文共913字

經濟日報 編譯季晶晶、記者鐘惠玲/綜合報導

美國商務部長雷蒙多23日表示,正要求半導體供應鏈業者自願提供晶片供應鏈訊息,但若企業不回應,將考慮引用冷戰時期的「國防安全法」(Defense Production Act),強制要求業者提供晶片庫存和銷售等訊息。

台積電表示,近期下游車商的供應受到影響,半導體供應鏈也面臨暫時性的額外壓力,台積電已經持續積極投入,與所有利害關係人合作,克服缺貨問題。台積電並強調,在相關領域一直提供強大的協助,「採取了前所未有的行動來面對挑戰」。2021年的車用晶片元件微控制器(MCU)產量比2020年提升60%。

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台積電表示,半導體供應鏈複雜,「提高需求能見度」可望避免這種供應短缺現象重演。台積電的產能擴張計畫,包含在亞利桑那州鳳凰城的5奈米先進晶圓廠,將有助於支持半導體供應鏈的長期穩定。

雷蒙多與美國國家經濟委員會主席狄斯23日和半導體、汽車及科技業者會面,與會者包括台積電、三星電子、英特爾、Ampere運算、格芯、蘋果、底特律三大車廠、德國寶馬(BMW)等企業的代表。

雷蒙多說,「現在是更積極(處理晶片荒)的時候」,晶片短缺「情勢沒有好轉,在某些情況還日益惡化」。她說,要求業者在45天內填寫問卷,自願提供供應鏈資訊,並警告若企業未回應,她可能援引「國防生產法」或動用其它工具,強迫業者提供資料。她還說,不想強制要求,如果業者不配合,美國別無選擇。

雷蒙多並未說明將如何引用國防生產法,從半導體製造商或其客戶獲取訊息,也未點名任何特定公司。

根據彭博資訊,問卷要求提供資料包括晶片庫存、訂單及銷售紀錄等。與會代表私下向路透表示,擔心美國政府的透明度措施會包括要求企業揭露價格資訊等商業機密資料,並憂心要怎麼同時遵循上市公司的資訊揭露要求、又揭露這類訊息。

雷蒙多說,要求業者提供資訊有其必要,因為供應鏈的業者之間缺乏信任。她指出,供應商說因為傳言有企業囤貨而無法掌握確切需求,客戶端卻說無法從供應商取得直接回應、甚至可取得的數量還減少。

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