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台積「一條龍」 衝刺先進封裝

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台積電。圖/路透

本文共854字

經濟日報 記者尹慧中/台北報導

台積電(2330)(2330)衝刺先進封裝,打造一條龍服務報捷。台積電營運/先進封裝技術暨服務副總經理廖德堆昨(23)日透露,台積電先進封裝能力較國際同業更具優勢,而且具備更多元選擇,將能釋放創新價值,進而協助客戶產品即時上市,提供大規模、精密產品的穩定品質生產。

台積電竹南封裝新廠預定明年啟用,相關技術布局受矚目。廖德堆是台積電發展先進封裝的核心成員之一,他昨天參加「SEMICON TAIWAN 2021線上論壇」時,揭示台積電先進封裝布局最新動態。業界解讀,台積電對先進封裝布局深具信心,將有助後續繼續承接蘋果、輝達等大廠先進晶片代工大單,營運持續喊衝。

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廖德堆透露,台積電運用小晶片整合技術、先進與異質封裝有助於系統單晶片效能提升,帶動未來高速運算、人工智慧(AI)應用,而AI技術也有助於先進封裝製造智慧化,在生態系統支持下,產業前景光明。

他表示,在全製程的晶圓製造過程中,結合台積電30年經驗,隨著製程推進3奈米、2奈米矽製程更需要仰賴先進封裝技術,晶圓級封裝於一個工廠就能提供客戶完整生產服務,將可維持公司領先地位。

台積電已將先進封裝相關技術整合為「3DFabric」平台,可讓客戶們自由選配,前段技術包含整合晶片系統(SoIC),後段組裝測試相關技術包含整合型扇出(InFO)以及CoWoS系列家族。

台積電昨天特別將自身先進封裝能力,和勁敵英特爾的EMIB、三星的I-cube的製程間距數據對照,強調自身技術與生產優勢。廖德堆指出,台積電先進封裝更細緻且具備更多元選擇,將能釋放創新價值,進而協助客戶產品即時上市、大規模、精密產品的穩定品質生產。

廖德堆強調,台積電3DFabric製造已建立完整的生態系統,同時包含載板、記憶體、設備、材料等夥伴一起努力為客戶創造價值,該生態系統也將持續為客戶未來服務並創造價值。

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