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劍指台積 晶圓代工擴產白熱化

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隨著各大廠積極擴產,讓全球晶圓代工擴產賽局更加白熱化。(美聯社)

本文共1130字

經濟日報 編譯葉亭均╱綜合外電

晶圓代工龍頭台積電(2330)擴大投資,台灣與海外並進之際,三星、英特爾、格芯、聯電、中芯等國際大廠同步擴大晶圓代工規模,三星、英特爾以台積電為最主要對手,劍指晶圓代工霸主地位。隨著各大廠積極擴產,也讓全球晶圓代工擴產賽局更加白熱化。(延伸閱讀:全球晶圓代工軍備大賽 迎來的是春燕還是黑天鵝?)

這些晶圓廠的大型投資計畫很有可能在未來讓市場重新洗牌。台積電目前在晶圓代工市場中享有龍頭地位,今年第2季拿下52.9%的市占率,其後依序是三星的17.3%、聯電的7.1%、格芯的5.5%與中芯的4.7%。

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一名產業主管說:「目前的投資將在幾年後出現回報。這代表短期內還不會發生市場結構重大變化,但由於晶圓代工投資競賽是場金錢遊戲,經濟規模是不可忽略的因素。」

台積電已於4月宣布,未來三年將投資1,000億美元,設立六座晶圓廠,包括在亞利桑那州投資120億美元設立的晶圓廠,並且在考慮在高雄設立六座7奈米工廠,也將在日本投資200億日圓設立半導體封裝研發中心,同時評估在歐洲、日本等地設立晶圓廠。

全球第三大晶圓代工廠聯電規劃擴充旗下南科12吋廠Fab 12A P6廠區產能,鎖定28奈米製程,月產能2.75萬片,並由客戶以議定價格預先支付訂金的方式,取得該廠區產能,預計2023年第2季投產。聯電規劃,此次P6廠區擴產總投資額高達新台幣千億元,公司預期,未來三年在南科總投資額將達約新台幣1,500億元。

三星集團也啟動大投資,旗下三星電子與其他關係企業未來三年將共投資240兆韓元(約2,050億美元)拓展業務,投資領域包括半導體、通訊技術及生醫等,業界預期主要資金都將投入半導體事業。

南韓媒體BusinessKorea報導,三星電子將敲定170億美元在美新設晶圓廠的選址地點。這項投資計畫是在5月公布,目標在三星於德州奧斯汀晶圓廠之外,再設立在美國的第二座晶圓廠。三星正與美國三個州的五個城市協商,包括德州奧斯汀和泰勒市(Taylor)、亞利桑那州Goodyear和Queen Creek,以及西紐約科技先進製造園區。

英特爾3月宣布重新進軍晶圓代工市場後,同步研擬大規模投資,執行長基辛格8日宣布將投資950億美元,於歐洲興建兩座晶圓廠。此前,英特爾也已宣布要在亞利桑那州設立兩座晶圓廠,並擴大現有的新墨西哥廠。



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