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第三代半導體股 商機引爆

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半導體示意圖。(本報系資料庫)

本文共987字

經濟日報 記者尹慧中/台北報導

第三代半導體近期成為市場熱門話題,有別一代與二代,第三代半導體是在材料技術的突破,聚焦碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)材料應用,更省電、符合減碳需求,多元應用包含自動駕駛、5G、遠距、微創醫療、無線充電等,隨市場規模擴大,法人看好晶圓代工龍頭台積電(2330)(2330)、聯電,以及穩懋、中美晶集團等將同步受惠。

看好晶圓代工漲價,並卡位第三代半導體相關商機,外資上周五(3日)買超台積電、聯電、合晶、中美晶、昇陽半導體、穩懋、日月光等。

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國際半導體產業協會(SEMI)日前發布預測顯示,由於第三代半導體需求快速成長,估計今年相關設備投資創新高。SEMI功率暨第三代半導體委員會主席、穩懋策略長李宗鴻提及,台灣擁有半導體產業完整體系,從磊晶、設計、晶圓代工至封測,完整密集的體系將是台灣布局第三代半導體的利基。

不過,運用新材料帶來元件設計及製造上的挑戰,業界形容,第三代半導體在材料布局不是砸錢就能彎道超車,材料端目前仍是歐美與日本大廠天下,製造方面則是台灣半導體大廠較具優勢。

業界分析,第三代半導體製造生產仍是大廠天下,比如晶圓代工龍頭台積電和客戶合作開發多年,2017年就和指標廠納微(Navitas)合作,累計至今年5月3日GaNFast氮化鎵功率晶片出貨量超過2,000萬片,且因需求增加正持續擴大生產,過去在6吋廠投片,今年在8吋廠也啟動生產增加產能。

台積電去年也和意法半導體宣布合作,加速市場採用氮化鎵產品,已促成累計超過1 ,300萬顆氮化鎵晶片出貨。

8吋晶圓代工廠世界先進也積極配合客戶產品開發與設計定案,相關應用客戶群已超過十個,最快年內或明年初開始量產。

其他台廠在第三代半導體布局也各有優勢,砷化鎵(GaAs)晶圓代工龍頭穩懋在第三代半導體的氮化鎵領域練兵多年,本身在碳化矽基氮化鎵(GaN on SiC)晶圓代工服務量產出貨穩定,更因應市場需求成長已拍板南科三年擴產投資。

中美晶集團在相關領域布局也相當完整,除投資砷化鎵晶圓代工廠宏捷科合作布局矽基氮化鎵,中美晶集團旗下環球晶耕耘全球碳化矽晶圓供應鏈多年,同時該集團朋程近年也致力降低功率半導體損耗,提高車電系統發電效率,其中電動車相關碳化矽模組在今年第3季開始代工並搭配日廠晶片。

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