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大結盟 聯電54億元入股頎邦

晶圓代工廠聯電與封測廠頎邦科技強化策略聯盟,雙方將進行換股,預計年底完成交易。(本報系資料庫)
晶圓代工廠聯電與封測廠頎邦科技強化策略聯盟,雙方將進行換股,預計年底完成交易。(本報系資料庫)

本文共839字

經濟日報 記者李孟珊/台北報導

晶圓代工廠聯電(2303)(2303)與封測廠頎邦科技強化策略聯盟,兩家董事會昨(3)日分別通過股份交換案,以聯電每1股換發頎邦0.87股,預計換股交易完成後,聯電及子公司宏誠創投將共同持有頎邦約9.09%股權,相當於投資約54億元,成為頎邦最大單一股東,頎邦持有聯電0.62%股權,預計年底完成換股。(延伸閱讀:聯電頎邦結盟 法人:垂直整合、鞏固經營權雙贏局面)

根據三方規劃,頎邦將增資發行新股約6,715萬股為對價,受讓聯電增資發行新股約6,110萬股與宏誠創投持有的聯電股權約1,607萬股,頎邦增資完後股本膨脹至73.87億元,稀釋現有股東股權約9.09%,對今年每股稅後純益影響數約1.5%。

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頎邦目前最大股東為長華電材,到今年7月7日止,持有頎邦5.26%股權,法人指出,頎邦增資與聯電合作後,長華持股也將被稀釋至4.78%。

頎邦昨日盤中維持平盤,尾盤有幾筆大單買進拉高股價,收盤價81.1元,聯電近期有晶圓代工產能供不應求,外資加持話題,股價大漲逾9%站上70元大關,續創21年來新高價,ADR在美股3日早盤大漲逾5%。

法人預期未來整合下游封測業務,有助於營運持續成長。以昨天股價計算,聯電取得頎邦成本約每股70.557元。

頎邦表示,雙方在驅動IC領域原本就緊密合作,未來進一步延伸至非驅動IC領域,包括第三代半導體、功率元件、射頻應用等,看好雙方效益顯現,明年獲利可抵銷增資後股本膨脹的影響。

聯電副總經理暨財務長劉啟東指出,聯電提供方案橫跨14奈米到0.6微米的晶圓代工製程技術。頎邦的技術製程主要聚焦面板驅動IC封裝測試等相關高階先進封裝技術製程開發。

他強調,聯電與頎邦將在驅動IC領域密切合作,整合前、後段製程技術,共同提供面板業一元化的解決方案。聯電近年積極投入開發氮化鎵(GaN)功率元件與射頻元件製程開發,鎖定高效能電源功率元件及5G射頻元件,頎邦則在電源功率元件及射頻元件封測市場經營多年,聯電和頎邦分居產業供應鏈的上、下游,兩家公司通力合作,更全面滿足客戶需求。

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