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第三代半導體國家隊 成形

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「第三代半導體國家隊」儼然成形。路透

本文共1028字

經濟日報 記者李孟珊、鐘惠玲、陳昱翔/台北報導

5G、電動車等終端應用市場需求爆發,推升全球功率和第三代半導體火紅。台廠在台積電(2330)(2330)領頭下,包括世界先進、環球晶、漢磊、富采、太極等業者均投入相關業務,從磊晶、設計、晶圓代工到封測,逐步打造完整產業鏈,「第三代半導體國家隊」儼然成形。

國際半導體產業協會(SEMI)昨(23)日發布最新報告預估,全球功率和第三代半導體晶圓廠設備支出快速擴張,估今年投資額年增約20%、達70億美元(約新台幣1,960億元),創新高。

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SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,台灣在以矽為基礎的半導體產業有很好的基礎與能量,因應近年化合物半導體需求席捲全球,SEMI率先串聯台灣廠商,透過全方位的溝通平台,持續推動跨區域資源媒合、進行國際標準建立與政府政策倡議,力推台灣第三代半導體國家隊成形。

國內發展第三代半導體的相關業者中,龍頭台積電已與客戶合作開發多年,去年與意法半導體一同宣布加速市場採用氮化鎵產品,並已促成累計超過1,300萬顆氮化鎵晶片出貨。

台積電轉投資世界先進也加足馬力,其氮化鎵(GaN)製程最快今年底、最遲明年上半年開始可小量生產。

此外,全球第三大、台灣最大半導體矽晶圓廠環球晶,以及漢磊、嘉晶等中小型晶圓廠也積極投入。

環球晶董事長徐秀蘭先前提到,投入耕耘第三代半導體領域已有數年時間, 往後的新應用都具有「三高」特性,也就是高壓、高頻與高容量,例如汽車電池、5G基地台應用等,這些並不是用矽材料做不到,只是散熱表現可能沒有利用化合物半導體來得好,所以後續第三代半導體的成長速度可預期會很快。

漢磊布局碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等化合物半導體元件多年,其SiC更是台灣半導體業唯一已建置4吋與6吋產能的廠商。據悉,漢磊相關4吋廠月產能約1,200至1,500片,6吋月產能約500至800片,由於單價比一般矽為主的邏輯IC代工生產價格貴十倍,帶動漢磊上半年轉虧為盈。

【記者鍾泓良/台北報導】面對國際半導體產業協會(SEMI)提出台灣組第三代半導體國家隊的概念,經濟部工業局昨(23)日回應,該倡議與政府所提出的半導體設計、技術及材料在地化目標不謀而合。政府將與產業界及研究機構充分合作,積極讓台灣半導體優勢從矽半導體再擴大版圖到化合物半導體。



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