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環球晶:矽晶圓需求熱到後年

環球晶董事長暨中美晶總經理徐秀蘭。本報資料照片
環球晶董事長暨中美晶總經理徐秀蘭。本報資料照片

本文共857字

經濟日報 記者鐘惠玲/台北報導

全球第三大、台灣最大半導體矽晶圓廠環球晶(6488)(6488)董事長徐秀蘭昨(3)日表示,矽晶圓需求熱潮將一路延續至2023年,環球晶產能滿載運作,客戶端為確保供貨無虞,搶著簽長約綁料的數量正持續增加,截至6月底,客戶預付給環球晶的款項已達189.92億元,比去年底增加20多億元。

環球晶昨天舉行線上法說會,時值半導體景氣火熱,矽晶圓為半導體最重要的原材料,徐秀蘭從關鍵原料供應商的角度剖析市況,其釋出的正向訊息,也透露半導體市況將熱到2023年。

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徐秀蘭指出,隨著5G、AI等應用蓬勃發展,對半導體的需求愈來愈強,也讓新建的晶圓廠計畫逐一啟動,以研調機構的報告來看,2021年底全球將有19座高產能晶圓廠開始建置,另有十座晶圓廠將於2022動工。

由於晶圓廠最重要的原材料就是矽晶圓,隨著新廠產能開出,勢必增加對矽晶圓的使用量,也將提升環球晶表現。環球晶預估,今年強勁的IC需求,將使全球整體IC市場銷售額增長24%,相關營收有望首次突破5,000億美元,且2022年與2023年IC市場估計將持續成長,屆時全球IC市場營收可望超過6,000億美元。

針對車用半導體市場,徐秀蘭提到,預計晶片短缺狀況將持續到2022年上半年,汽車製造商捨棄「及時」庫存的做法,取而代之的是與晶片代工廠簽訂長約。至於手機市場,因應5G推出及發展中國家對平價智慧手機的需求,整體手機市場依然相當熱絡。

以環球晶目前的狀況來看,產能將持續滿載至年底無虞,下半年營收可望優於上半年。徐秀蘭看好,矽晶圓需求將一路成長至2023年,且明年供給仍相當吃緊,目前有愈來愈多客戶簽訂新長約,及議定長約中。

她透露,環球晶到第2季底的預收客戶預付款金額,已達189.92億元,比去年底增加約20多億元,顯示客戶端願意付錢先訂下產能的意願增加。法人關切價格走勢議題,徐秀蘭則不予評論。

徐秀蘭強調,儘管矽晶圓市況走揚,環球晶短期內並無興建新廠的計畫,但在台灣、日本與南韓三地的四座12吋矽晶圓廠將進行去瓶頸擴充,產能可望因此增加10%至15%,預計可陸續於明、後年開出。

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