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英特爾鬆口持續和台積電合作 為客戶提供2023年產品

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英特爾(Intel)22日舉行法說會,公布上季財報。 路透

本文共980字

經濟日報 記者謝佳雯/台北即時報導

過去市場屢傳全球電腦中央處理器(CPU)龍頭英特爾(Intel)將擴大釋單台積電(2330),英特爾今(26)日在說明製造策略時鬆口,將持續與台積電合作,在2023年為其PC和資料中心等客戶提供領先的產品。(延伸閱讀:英特爾宣布為高通、亞馬遜代工晶片 4年內要追上台積電

英特爾執行長季辛格(Pat Gelsinger)重申自家「IDM 2.0」策略時,也闡述和其他晶圓代工廠之間的夥伴關係。

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季辛格強調,英特爾全球自家工廠是競爭優勢關鍵,可實現產品優化、提高經濟效益和供貨彈性,該公司將繼續自內部生產多數產品。

不過,在多數自製的同時,英特爾也要借助第三方的力量。英特爾指出,在建立在既有長期的關係基礎上,將持續擴大使用第三方晶圓代工合作夥伴的產能,正和台積電、三星、格羅方德及聯電(2303)等代工廠擴大既有的合作關係。

英特爾認為,和第三方晶圓代工夥伴合作,將帶來成本優化、效能、時程和供貨所需的更高靈活性和更大規模,目前代工廠已經可以製造生產一系列基於英特爾技術的產品,包括通訊、連網、繪圖晶片和晶片組等。

英特爾指出,與第三方晶圓代工廠的合作將持續成長,包括採用先進製程技術製造一系列模組化晶片塊(modular tiles)在內,並在2023年開始為PC端和資料中心領域提供以英特爾運算為核心的產品。

英特爾的2023 CPU產品藍圖,包括客戶運算client端的「Meteor Lake」和資料中心的「Granite Rapids」。

英特爾指出,「Meteor Lake」和「Granite Rapids」都將使用基於Intel 4(原名為7奈米)製程的晶片塊,英特爾會持續與台積電合作,為client和資料中心客戶提供領先的產品。

日前日經新聞曾報導,台積電3奈米製程取得英特爾訂單,這些晶片預料最快在2022年底開始量產。從英特爾的說法來看,雙方合作的是Intel 4的產品,並於2023年量產。

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