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三星槓台積電 再奪高通單

2020-02-19 23:39經濟日報 記者鐘惠玲、簡永祥/台北報導

據傳三星半導體製造部門拿下高通的5G晶片合約。 路透
據傳三星半導體製造部門拿下高通的5G晶片合約。 路透

台積電與三星高階製程搶單激戰,傳三星再次成功挖台積電牆角,拿下全球手機晶片龍頭高通最新5奈米製程的5G數據機晶片訂單。這是三星繼先前為高通代工5G系統單晶片之後,再次拿下高通5G產品訂單。

針對相關傳聞,台積電昨(19)日表示,不評論客戶訂單動向,也不對競爭對手接單做任何評論。高通也不評論旗下晶片代工訂單流向。

路透報導,高通最新發表的全球首款採用5奈米製程5G數據機晶片「驍龍X60」,其代工訂單花落三星,是繼5G系統單晶片「驍龍765」之後,三星再度拿下高通5G產品訂單。

台積電供應鏈透露,台積電5奈米製程獲得蘋果、海思、超微、高通及比特大陸等五大客戶爭相搶產能,訂單早已塞滿,或許高通是為了要有更多的產能支應,以搶攻5G晶片市場,才會將少數晶片轉單至三星生產,原則上仍以台積電首選,三星即使拿到少數訂單,規模應仍無法和台積電相比。

業界人士說,現今市面上的5G數據機晶片,不論是高通的「驍龍X55」,或是聯發科的「M70」,都是採用台積電的7奈米製程生產。另外,高通在目前的5G晶片產品,即採用台積電與三星代工生產雙軌並行的策略,由台積電代工「驍龍X55」與5G處理器晶片「驍龍865」,三星則負責操刀「驍龍765」。

台積電日前在法說會中,多次對自家5奈米製程技術,在電晶體密度、晶片效能及功耗表現,都強調遠優於競爭對手,加上提前布建產能,手筆為歷年之最,足以看出客戶對台積電的5奈米製程相當滿意。台積電昨天股價漲4.5元、收326.5元,外資持續調節2,712張,連四賣;周三ADR早盤上漲1.8%。

「驍龍X60」是高通第三代5G數據機及天線解決方案,先前兩代產品分別為「驍龍X50」與「驍龍X55」。同時,「驍龍X60」搭載高通第三代行動5G毫米波模組「QTM535」,強調擁有更精巧的設計,可實現更輕薄與流線型設計的智慧型手機。

高通預計於本季將「驍龍X60」與「QTM535」送樣,搭載此款全新數據機射頻系統的商用頂級智慧手機將於2021年初問世。

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