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5G晶片 法人:聯發科降價機會不大

2020-01-17 13:50聯合晚報 記者呂安涔/台北報導

市場傳聞,高通針對5G晶片降價,恐引發聯發科(2454)的現有客戶轉單或同步調低價格,大幅侵蝕本季毛利率表現。

法人表示,聯發科5G晶片效能與成本優於高通,跟進高通降價的幅度與可能性應該都不會太大。

外資法人說,聯發科針對晶粒大小設計與成本控管得宜,加上配合的代工廠整體生產良率優於競爭對手,故5G規格晶片效能、毛利率將會高於業界平均之外,也會優於現行公司的所有產品。

業界分析,高通的5G晶片驍龍765系列,均是透過韓廠三星七奈米技術進行代工,近期傳出降價三成的售價將為40美元/套,利用的訂價策略是為了拉高未來的5G晶片市佔率與滲透率,同時將直接威脅到聯發科的5G晶片天璣1000 系列售價60~70美元以上/套的市場競爭力,故未來聯發科勢必面臨不小的降價壓力,恐將侵蝕毛利率的表現。

然而,外資法人表示,聯發科目前5G晶片以中國品牌手機客戶為主力市場,聚焦在Sub-6GHz頻段,推測成本約為40~45美元/套,反推毛利率應為45~50%。高通的5G晶片則必須涵蓋Sub-6GHz、mmWave毫米波兩個頻段技術,整體成本肯定超過聯發科,故傳出高通針對5G晶片驍龍765系列有接近三成的降價幅度,短時間恐將難以完全實現。再者,目前聯發科5G晶片天璣1000系列,應已陸續認證完成後出貨給Oppo、vivo 與小米等廠商,公司表示目前訂單展望仍以前次法說會為準。

手機專家進一步實測,兩款晶片的跑分數據結果後發現,分別搭載聯發科的天璣1000系列晶片的OPPO手機Reno 3機型,諸多效能還是優於搭載高通的驍龍765系列晶片的OPPO手機Reno 3 PRO機型,加上Reno 3機型價格較低、整體性價比更高,間接使得高通主動降價,來應戰這波5G手機晶片的市場競爭。

外資法人研判,高通的5G晶片驍龍765系列,本就設計給中高階5G旗艦機所使用,然而效能低於聯發科的天璣1000系列,過去業界本就有利用降價來刺激銷量的慣例,所以聯發科被迫跟進大砍售價的幅度與可能性,應該都不會太大。

聯發科 高通 手機
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