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外資喊進日月光 目標價90元

2019-12-16 13:58聯合晚報 記者呂安涔/台北報導

外資報告指出,日月光投控(3711)的SiP技術較同業佳,未來AiP封裝業務,可望陸續接獲大型IC設計公司5G產品的封測訂單,故評等給予買進的投資建議,目標價為90元。

外資解析日月光前季成長動能,封裝業務主要受惠智慧型手機與5G基地台的訂單增長,EMS則是因為消費性電子產品出貨大增,其中又以行動穿戴式的訂單增幅最大。展望本季中,由於前季提前拉貨後,本季營收動能持平或下滑,不過智慧型手機與5G基地台,訂單還是比原先規劃的要強勁,EMS的訂單表現則是隨季節性波動,明年第一季訂單能見度佳,營收可望重啟向上動能。

進入2020年營運表現,外資同時看好公司系統級封裝(SiP)、天線封裝(AiP)的成長動能,目前手機RF前端模組與WiFi模組普遍採用SiP封裝,但5G規格手機(以Sub-6GHz為例),相較於4G規格手機,多了一個5G頻段模塊,勢將對於SiP封裝需求大幅提升,又如5G毫米波手機將採用AiP模組進行封裝,天線、RF、傳送收發器與PMIC整合於一個模組,封裝密度與程度提高,單價也將比傳統封裝高出許多。外資推估,一支毫米波手機,將會採用三個以上的AiP模組,更將帶動日月光的AiP訂單大增。

網通專家表示,目前大部分國家(中、日、韓與歐洲多國)均優先導入Sub-6GHz技術,但美國基於戰略考量,可能導入28GHz以上的毫米波技術,預期蘋果在2020年秋季將有一款5G毫米波技術的手機上市,隨著5G手機滲透率陸續提升,對於日月光SiP、AiP的技術需求日益增加。

公司表示,子公司環旭併購Asteelflash公司後,由於兩家公司都專注在小量多樣的生產模式,且客戶重疊性較低,未來的合併綜效可望逐季明顯。

智慧型手機 SiP 日月光
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