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群創 跨足中高階半導體封裝市場

2019-09-18 14:02聯合晚報 記者蔡銘仁/台北報導

群創與工研院將攜手研發「面板級扇出型封裝」應用,圖為工研院電光系統所副所長李正...
群創與工研院將攜手研發「面板級扇出型封裝」應用,圖為工研院電光系統所副所長李正中(左)和群創技術開發中心協理韋忠光。 記者蔡銘仁/攝影
群創(3481)攜手工研院,將旗下舊產線轉型為「面板級扇出型封裝」應用,切入下一世代晶片封裝商機,初期以兩座3.5代廠生產。

群創今(18)日由技術開發中心協理韋忠光代表出席,與工研院在甫開展的「SEMICON Taiwan 2019」展出相關技術。群創預期,三年內打造出國際級扇出型面板封裝技術量產線與產品。

群創結合工研院的「低翹曲面板級扇出型封裝整合技術」,開發面板級扇出型封裝應用,試圖解決半導體晶片前段製程持續微縮,後端裝載晶片的印刷電路板配線水準尚在20微米上下的窘況,可提供2微米以下的高解析導線能力,生產效率高且善用現有產線設備。

「低翹曲面板級扇出型封裝整合技術」生產的產品。 記者蔡銘仁/攝影
「低翹曲面板級扇出型封裝整合技術」生產的產品。 記者蔡銘仁/攝影
群創賦予舊世代廠新價值,以面板級扇出型封裝整合TFT製程技術,跨入中高階半導體封裝,具備三大意義。

韋忠光指出,首先,將使面板產業技術戰略升級,跨界拓展高效、高利基新應用;其次,群創現有11座舊世代線,可藉此活化部分產線,產品定位具差異化與成本競爭力,且資本支出較低,為產業期待形成的商業模式。

最後,韋忠光表示,群創將與工研院,結合策略夥伴共同開發相容面板製程的「關鍵電鍍銅系統」、「缺陷電檢設備」及材料整合技術,在經濟部A+企業創新研發計畫支持下,預計完成全球首個面板產線轉型扇出型面板封裝技術的建立與量產。韋忠光表示,未來若開發成功,以3.5代線生產的產量將是12吋晶圓的七倍。

工研院電光系統所副所長李正中表示,目前扇出型封裝以「晶圓級扇出型封裝」為主,所使用的設備成本高且晶圓使用率為85%,相關的應用如要持續擴大,擴大製程基板的使用面積以降低製作成本就很重要。工研院與群創合作,除了提升現有產線利用率,就資本支出來說更具備優勢,未來可切入中高階封裝產品供應鏈。

群創 工研院 半導體
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