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共同封裝光學（CPO）當紅，研調機構普遍看好市場商機將有望在2030年達到高速成長期，集邦科技（TrendForce）看好，2030年CPO在AI資料中心光通訊模組滲透率上看35％，代表超過三分之一的AI伺服器都可望配備CPO。另一市場研究機構Yole Group預期，CPO在2030年市場規模上看81億美元（近新台幣2,500億元）。
CPO市場需求看俏，市場規模也不斷擴增，集邦科技指出，觀察輝達近年CPO與矽光技術策略，在半導體封裝端，透過台積電的COUPE 3D封裝技術，堆疊邏輯與矽光晶片，並利用矽光晶片上的200G PAM4微環調變器（MRM），兼顧小體積與低功耗，提升光引擎的整體頻寬密度。
集邦科技預期，基於矽光子與CPO的光互連技術，將率先導入在輝達Rubin世代機櫃間資料傳輸的水平擴展（Scale-Out），並規劃將光互連整合至未來的垂直擴展（Scale-up）互連架構中，以實現更高的頻寬密度。
集邦科技預估，2026年用於AI資料中心的光通訊模組中，CPO滲透率約0.5％。隨矽光與CPO封裝技術逐漸純熟，跨機櫃的Scale Up光互連資料傳輸最快將於Rubin Ultra或輝達下一世代的GPU架構Feynman世代開始出現。
在資料傳輸頻寬不斷提高的情況下，至2030年左右，矽光CPO於AI資料中心的滲透率有機會達35％。同時，新型態的光互連與Optical I/O等光學技術也可能陸續出現。
Yole Group 針對CPO的最新報告指出，AI伺服器持續推動CPO市場規模成長，預估CPO產值將可望從2024年的4,600萬美元，成長到2030年的81億美元，年複合成長率（CAGR）高達137％，顯示CPO後續商機相當龐大。
根據研調機構Grand View Research針對共同封裝光學（CPO）最新研究報告指出，預期今年全年CPO相關光通訊產值將達2,700億美元左右規模，2027年將可望突破3,000億美元關卡，其中將可望由雷射元件、光學元件等整合的FAU模組商機帶動，後續CPO全球產值將有機會由AI基礎建設持續帶動並創下新高。
據了解，CPO領域除了晶片與光纖可插拔接口共同封裝，還包含關鍵零組件光纖陣列（FAU）、雷射光源、微透鏡、光波導通道及調變器等相關元件，因此，這波商機除了半導體端的IC設計廠、晶圓代工廠、封測廠可拿下之外，光通訊廠更可望藉由AI基礎建設推動CPO需求，帶動產值進入大成長。
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