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AI伺服器帶動先進封裝爆量，低CTE的T-Glass（T-glass）成為抑翹關鍵，供不應求推升報價並帶動ABF／BT載板上調。上游電子級玻纖布「雙雄」率先受惠；中游載板「三巨頭」漲勢擴散，交期拉長、毛利傳導可期。不過，日系龍頭擴產最快2026年開出，加上「玻璃核心基板」與低CTE替代體系加速驗證，行情恐高檔震盪。T-Glass是什麼？未來又會如何影響產業？《經濟日報》帶你一起了解。
一、T-Glass是什麼？
T-Glass是一種低熱膨脹係數（Low CTE）的高階玻璃纖維布，主要用作 IC 載板（如 ABF）與先進封裝基板的增強材料，可提升尺寸穩定性、降低翹曲，支援大型 AI 封裝（如 CoWoS/SoIC 生態）。
玻纖布材料分級與用途對照
| 用途分類 | 材料族群／等級 | 核心特性（關鍵詞） | 典型用途 | 代表供應商／備註 |
|---|---|---|---|---|
| 通用電子／PCB | E-glass（電氣級） | 成本低｜機械/電性均衡 | FR-4、一般PCB/載板 | 通用等級，多供應商 |
| 低介電／高速訊號 | D-glass | 低Dk/低Df｜高頻友善 | 高速/射頻PCB、天線布 | 常用降Dk配方 |
低CTE／先進封裝載板
| T-Glass 缺貨報價升
| 極低CTE｜抑翹曲｜尺寸穩定
| ABF載板、CoWoS/SoIC
| Nittobo（日東紡）
|
| 低介電／尺寸穩定 | NE-glass（NEG系） | 低損耗｜尺寸安定（低鹼土） | 伺服器主板、通訊板 | NEG（Nippon Electric Glass） |
| 高強度／高模量 | S-glass／S-2 Glass | 高強度/高模數｜耐溫佳 | 航太/軍規結構、電子結構件 | AGY（S-2）等 |
| 高強度（歐系） | R-glass | 高強度｜耐蝕佳（近S-glass） | 特種複材、部分電子用布 | Vetrotex 等 |
| 化學耐蝕 | E-CR glass（Advantex） | 耐酸蝕/耐腐蝕｜電性近E-glass | 化工複材、耐蝕零件 | Owens Corning（Advantex） |
| 化學耐蝕 | C-glass | 耐化學腐蝕 | 化工襯裡、耐蝕部件 | 多家供應 |
| 抗鹼／建材 | AR-glass（含ZrO₂） | 抗鹼｜與水泥相容 | GFRC、預鑄混凝土 | 依 ASTM C1666 |
註：表格可左右捲動 來源／編輯、AI協助整理製表
二、T-Glass為何會供不應求？
對高階 AI/大尺寸高層數的封裝載板來說，低CTE、抗翹曲是關鍵，T-Glass則被視為解決相關問題的關鍵材料。
對此，高盛指出，目前多數T-Glass生產被ABF消耗，近年需求暴增，並出現供給吃緊與漲價訊號，未來幾個月至數季，用於高階BT基板（主要應用於手機 SoC）的T-Glass可能出現雙位數百分比的供應缺口。
由於相關客戶擁有更強的採購能力，且AI GPU與ASIC等高階應用在ABF中使用的T-Glass比例極高，因而使得T-Glass分配正進一步向ABF客戶傾斜。
至於，對一般或是中低階載板或主機板來說，需求則就相對沒有這麼必要，可用一般E-glass或其他等級玻纖布，不過，雖然T-Glass並非所有載板都必須，但在高密度、高可靠應用上具有明顯優勢。而目前全球T-Glass市占超過八成由日廠日東紡與PPG主導。
三、T-Glass報價喊漲 台鏈跟著旺？
在T-Glass供需吃緊的情況下，台玻（1802）低介電玻纖布（Low DK）、特殊規格的低膨脹係數（Low CTE）玻纖布等三款產品，在通過CCL客戶認證後，打入AI供應鏈成為這波缺貨潮中最大的受益者，而同為上游材料廠的富喬（1815）也有望跟著受惠。
此外，T-Glass報價上漲也讓銅箔基板（CCL）跟著吃香，對於CCL廠來說，玻璃纖布以及樹脂材料占大宗，前頭材料先漲，對於有定價能力的廠來說，無疑也是喜事一樁。
並且，T-Glass在成本結構占比不高（ABF/BT 約 5%/15%），但在短缺下售價上調幅度更大（新案漲 30–40%，且 2025Q4～2026Q4 每季可望增長5～10% ），在價差擴大的情況下，也代表產品獲利毛利有機會改善，這也是喜上加喜。
中游的載板廠也因此跟著受惠，高盛指出，根據供應鏈調查顯示，由於T-Glass相關原物料價格漲約30％、原物料下單交期拉長，帶動載板交期同步延長，預期10月ABF載板售價有望漲逾10％、BT載板售價可望漲逾15％，高於原先預期的上漲5～10％及持平。南電（8046）、欣興（3037）、景碩（3189）、臻鼎-KY（4958），皆有望分一杯羹。
四、先樂後苦？T-Glass恐成催命符？
台廠受惠是因為T-Glass，也恐因它而受害，日東紡（Nittobo）日前發布公告表示，將在福島建立擴充T-Glass產能，以回應 AI 伺服器帶動的高頻高速封裝基板需求，最大產能可增加三倍，最快在2026年第4季就可量產，屆時所有的漲幅恐怕都會跌回去，再加上玻璃纖布產能過去本就是日本主導，台廠明年壓力將加劇。
同時，目前也有正研發中用以解決T-Glass缺貨的類T-Glass材料「低 CTE 玻纖布＋樹脂體系」，以及用整片玻璃核心取代現行有機載板玻纖布核心的「玻璃核心基板（Glass Core/TGV）」，前者雖然還在玻璃纖布體系內，但可能分散對特定品牌 T-Glass 的依賴，而後者儘管仍在試產/導入前期，但未來對於T-Glass無疑將是一大威脅與衝擊。
（資料來源：記者徐牧民、陳美玲、魏興中、尹慧中、朱子呈）
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