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美中關稅戰迎來暫緩期，過去「掃到颱風尾」的對陸晶片出口管制政策也鬆綁。然而，輝達（NVIDIA）H20降規版晶片重回大陸市場並非想像般容易，除了得面對中國華為等本土科技巨頭的崛起，官方對於外國晶片「疑慮」也仍在。而傳輝達最新特規晶片B30有望在2025下半年問世，對此，《經濟日報》也整理、比較相關晶片資訊，一起看輝達晶片能否突圍，再度主導中國市場。
H20重返中國市場路遙遙 為何這麼困難？
美國政府自2023年起開始加強對高階 AI GPU 向中國出口的限制，在這個框架下，輝達以H100為基礎，特地為中國設計打造降規版H20晶片，以保住中國市場，根據相關數據，輝達在記憶體、算力，以及效能上都有做出調整，不僅核心處理器大幅減少，推估整體效能也僅為H100的7成左右。
| 項目 | H100 | H20（中國市場專用） |
|---|---|---|
| 架構 | Hopper | Hopper（降規版） |
| 製程 | 台積電 4N | 台積電 4N |
| 核心處理器（SM）數量 | 114–144（完整版本） | 78（約少 41%） |
| 運算效能 | FP16：~989 TFLOPS FP8：~1979 TFLOPS | 推估較 H100低10%～28% |
| 記憶體 | 80 GB HBM3 | 96 GB HBM3 |
| 記憶體頻寬 | ~4.8 TB/s | ~4.0 TB/s（降低） |
| NVLink 帶寬 | 900 GB/s | 400 GB/s（降低） |
| 市場定位 | 全球頂規 AI 訓練與推論 GPU | 符合美國出口管制，效能降級，仍可用於 AI 推論 |
然而，川普2.0時期，面對DeepSeek騰空出世，逼迫美政府加大制裁手腕，輝達H20，甚至超微、英特爾等相關晶片皆被禁止銷陸，突然其來的禁令，一度讓輝達產生至少50億美元的認列損失。
對此，黃仁勳則是在中美政府之間積極遊說，不僅2025年內三度出訪中國，盛讚中國機器人、晶片發展，重申中國是輝達重要市場之一，也數度進出白宮與總統川普會面、會談，最終，得到H20晶片得以重新赴陸的許可以及保障。（延伸閱讀：整理包／美中關係的「第三把交椅」？黃仁勳重磅返回中國大陸市場、背後在打什麼算盤？）
不過，中國卻又在此時針對輝達晶片的安全性提出警告，甚至傳出美國政府要求在輝達等晶片內部裝設追蹤器等涉及國安問題的等設備，中方進而要求國企暫緩、禁止購買輝達晶片，H20重返中國市場再度面臨挑戰。
對此，黃仁勳日前來填受訪時回應指出，「最近中國對晶片後門提出一些問題，但我們已明確表示，H20沒有安全後門，這種情況根本不存在，也從來沒有」。
他說明，希望提供給中國政府的答覆足夠充分，目前雙方仍在持續討論，但仍樂觀表示，相關問題有望能夠得到解決。
而有學者指出，中國的作法與過去針對特斯拉、蘋果iPhone、美光在關鍵設施的限制雷同。針對輝達晶片的措施，不僅再度反映中國積極推動晶片供應鏈國產化，同時，也是於美中貿易談判期間，釋放明確的反制訊號。
旅美教授翁履中則表示，若北京對H20晶片議題毫無回應，等同在國內「自主可控」的敘事中，承認美製晶片優勢，對他們而言，在政治上難以接受。
中國哪來的底氣？恐都是因為「他」？
輝達在中國市場還得面臨國內的「市場壓力」，華為2012年起陸續受到國際限制，而也就在此時，開始了華為與海思半導體，以及晶圓代工廠中芯國際（ SMIC）打造麒麟 SoC、昇騰（Ascend）系列 AI 晶片之路。
截至 2025 年初，華為透過其投資平台對 60 多家中國境內半導體相關企業進行投資，在全球佈局也有342家全球供應商，2023 年 Mate 60 Pro 系列手機的零件國產化率已突破 90 %以上，被視為國內供應鏈整合的顯著成果。
而華為也積極打造能夠堪比輝達的高階晶片，不僅在Ascend 910B發表之初跌破國際眼鏡，華為再接再厲，推出由910B組合而成的910C，更傳出目前正在為最新晶片Ascend 920 而努力，並宣稱該晶片將能夠堪比輝達H100效能。
| 項目 | NVIDIA H20（中國市場專用） | 華為 昇騰 910C | 華為 昇騰 920 |
|---|---|---|---|
| 架構 | Hopper（降規版） | 昇騰 Da Vinci（多晶粒／雙晶粒設計） | 昇騰 Da Vinci（新世代） |
| 製程 | 台積電 4N | 7nm 級（SMIC） | SMIC 6nm（N+3） |
| 核心處理器（SM）／計算模組 | SM 約 78（較 H100 少約 41%） | — | — |
| 運算效能（代表性數值） | — | ~800 TFLOPS（FP16）；集群 BF16 估約 780 TFLOPS/卡 | ≥900 TFLOPS（BF16） |
| 記憶體 / 容量 | HBM3 / 96 GB | HBM2E 或 HBM3 / 128 GB | HBM3 / — |
| 記憶體頻寬 | ~4.0 TB/s | ~3.2 TB/s | ~4.0 TB/s |
| 互連 / 串接 | NVLink（帶寬約 400 GB/s） | 昇騰專用高速互連（CloudMatrix 光互連） | 昇騰專用高速互連 |
| 量產 / 市場狀態 | 已恢復供應中國；規格符合出口限制 | 2025 年起大規模出貨 | 2025 下半年量產 |
華為自薦供應鏈，中國官方也出手相助，不只補助至少達300億美元，更在政策推動下要求國企採購國產晶片需達一定比例，進一步推升華為等「半導體國家隊」在陸市占比。
根據統計估算，華為Ascend 910系列芯片在2025年預計出貨量超過80萬顆，主要銷往國內企業如字節跳動（ByteDance）等，顯示政府政策與市場需求雙重推升作用。
不僅如此，華為旗下供應鏈之一的中國深圳半導體設備製造商新凱來（SiCarrier），2025年3月公布新產品「阿里山」，並號稱是排除ASML EUV設備之外自行研發得以進行5奈米相關晶片製程的設備。
而陸續也傳出，浙江杭州璞璘科技2025年8月1日，第一台PL-SR系列噴墨步進式奈米壓印裝置已經順利通過驗收，並交付國內特色工藝的客戶。以及，傳出杭州國產「電子束光刻機」取得重大突破，已進入應用測試階段。
不過，外界推估，中國自ASML EUV禁售衝擊後，儘管宣稱在技術上取得突破，但細究之下皆為舊技術改良，截至目前，仍難以生產足以取代EUV的光刻機器設備。
此外，據MERICS數據顯示，2024年中國廠商購買了近100萬顆H20卻僅45 萬顆 Huawei Ascend 910B，顯示華為晶片尚無法完全取代輝達在市場上的地位。
H20傳暫停生產、B30登場近了？
輝達得同時面對中國政府的官方壓力，以及華為等本土企業的市場競爭，但上有政策，下有對策，近期也傳出輝達為中國市場，專門開發的新一代降規版 B30A晶片將進行試產，且有望於2025下半年正式量產，綜合外媒報導，B30A是以最新的Blackwell架構打造，且性能有望超過 H20，並支援多晶片串接。
據了解，B30A採單晶片（single-die）設計，原始算力可能是輝達旗艦晶片B300的一半。
| 項目 | H20（中國市場專用） | B30（中國市場專用） |
|---|---|---|
| 架構 | Hopper（降規版） | Blackwell（降規版） |
| 製程 | 台積電 4N | —（未公開） |
| 核心處理器（SM）數量 | 78（較 H100 少約 41%） | —（未公開） |
| 運算效能 | 推估較 H100低10%～28% | 優於 H20 （或慢 10–25%，來源不同） |
| 記憶體 | 96 GB HBM3 | GDDR7 / 容量未公開 |
| 記憶體頻寬 | ~4.0 TB/s | —（未公開） |
| NVLink / 多晶片串接 | 400 GB/s | 支援多顆串聯集群（疑似 NVLink） 帶寬未公開 |
| 市場定位 | 符合出口管制之降規 GPU，偏重推論 | 成本／法規導向之 Blackwell 降規款，效能低於 H20 |
據悉新晶片規格尚未完全底定，輝達希望最快2025年9月，送樣給中國客戶測試。不僅強調B30A的設計目的在於符合美國出口規範，同時滿足中國科技巨頭對高效算力與集群能力的需求。
《Market commentary》則指出，基於出口管制壓力，以B30取代H20是為了繼續維持輝達在中國市場的存在與收益。
而《路透》近日更爆料指出，輝達已經叫停鴻海針對H20晶片伺服器的組裝，儘管外界猜測恐與中國續打壓輝達重返大陸市場有關，但也不排除輝達未來將直接以B30系列晶片取代現有的H20晶片。
資料來源：（編譯陳苓、黃淑玲）
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