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經濟日報 記者鐘惠玲／即時報導
半導體大廠恩智浦(NXP)宣布，其馬來西亞八打靈再也（Petaling Jaya）的封裝測試廠擴建工程已正式動土。恩智浦表示，該工廠是現有封測基地的擴建工程，將進一步強化該公司的全球製造布局，提升內部產能，以支援更強的供應鏈韌性與靈活性。
恩智浦指出，上述新工廠將新增約50萬平方英尺的生產空間，進一步擴大在馬來西亞的現有營運規模。恩智浦在馬來西亞現有廠區專注於支援其廣泛產品組合的封裝與測試，新廠建成後，整體廠區生產空間將達約90萬平方英尺。
新工廠預計於2028年第1季開始逐步提高產能，全面運轉後，該廠總產量預計將提升逾一倍。新增的封測產能將有助於支援恩智浦整體製造生態系統未來的成長，包括新加坡VSMC合資公司及德國德勒斯登ESMC合資公司的預期產出。
恩智浦執行副總裁暨營運與製造長Andy Micallef表示，數十年來，馬來西亞憑藉其強大的半導體生態系統和優秀的人才基礎，一直是該公司全球製造布局的重要一環。此次擴建將在此基礎上提升封裝與測試產能，同時透過營運多元化，為全球客戶強化供應鏈的韌性與靈活性。
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