本文共479字
經濟日報 編譯葉亭均／綜合外電
三星電機傳出已向蘋果公司提供半導體玻璃基板樣品，代表蘋果可能已開始測試先進的玻璃基板，加速推動與博通（Broadcom）合作開發AI伺服器晶片，甚至可能為未來採用玻璃基板設計自家伺服器晶片封裝鋪路。
韓媒The Elec引述業界人士說法報導，三星電機去年起便持續向蘋果提供玻璃基板樣品。蘋果目前正加速推動自研AI伺服器晶片。科技新聞網站The Information在2024年12月曾報導，蘋果與博通正在開發一款代號為「Baltra」的自研AI伺服器晶片，預期將由台積電（2330）3奈米製程製造，並採用chiplet小晶片架構組合。
The Elec指出，蘋果為增強對整個供應鏈的掌控，採取類似「孤島式」的封閉研發策略，因此直接向三星電機評估採購玻璃基板。
三星電機向蘋果提供樣品前，已向博通提供玻璃核心基板樣品。The Elec引述的消息來源指出，蘋果直接與博通同步評估三星電機玻璃基板樣品，主要有兩個原因。短期來看，蘋果可能是以終端客戶的身分，評估基於博通平台所使用的封裝材料特性；長期來看，蘋果可能正為自行設計伺服器晶片封裝鋪路，並計劃採用玻璃基板技術。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言