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經濟日報 編譯林文彬／綜合外電
英特爾積極發展先進晶片封裝事業，據傳正與至少兩家大公司洽談，希望贏得這些企業的先進封裝訂單。
美國媒體Wired報導，這兩家公司是Google和亞馬遜，他們都生產自家客製化晶片，但會外包部分製造工作。Google發言人拒絕置評，強調Google不公開討論供應商關係，亞馬遜也拒絕置評。英特爾則表示，不評論特定客戶。
封裝涉及把許多小晶片整合成單一客製化晶片，過去六個月英特爾頻頻暗示旗下先進封裝事業快速成長。英特爾執行長陳立武1月在財報電話會議上表示，封裝是英特爾與競爭對手「很大的一個不同之處」。英特爾財務長辛斯納（Dave Zinsner）也表示，封裝產生營收的時間，可能比晶圓開始大量挹注營收還早，封裝營收預測已從數億美元上修至「遠高於10億美元」。
英特爾在封裝領域投入的心血，將使該公司與台積電（2330）正面交鋒。在人工智慧（AI）拉抬所有類型算力需求，並促使幾乎所有大型科技公司考慮生產自家客製化晶片的時代，英特爾認為這項努力能協助該公司分食更多AI大餅。
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