台積揪團接手 Intel 製造多此一舉英特爾新 CEO 現端倪

英特爾新任執行長陳立武（Lip-Bu Tan）表示，將延續前任的晶圓代工業務計畫，同時汲取過去的經驗教訓。美聯社

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2025/03/13 10:52:32

經濟日報編譯劉忠勇／綜合外電

路透引述知情人士報導，台積電（2330）拉攏輝達（NVIDIA）、博通（Broadcom）等美國晶片設計商聯手，共同投資英特爾（Intel）晶圓代工業務。隨台積電宣布擴大在美國投資，這種聯手方式的策略價值已不復存在。從英特爾新執行長的表態來看，台積電拉客戶一起入主英特爾也顯得多此一舉。（延伸閱讀：新接任英特爾 CEO 的陳立武是誰？曾獲評科技界人脈最廣高階主管）

台積電3月4日宣布1,000億美元美國擴廠計畫，預計美國先進製程晶圓廠數量翻倍至六座。彭博推算，到2032年每月產能將超過10萬片晶圓。

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