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經濟日報 記者任珮云／台北報導
中信金控（2891）加碼AI、半導體產業布局，中信金控旗下中國信託銀行與台灣人壽於7日至8日接連公告，雙雙看好AI及半導體產業長期發展，擬以自有資金透過「競價拍賣」方式參與漢測首次公開發行（IPO）股票，兩家公司參與競價金額上限合計達41億元，顯示中信金對半導體測試產業及AI供應鏈發展潛力的高度關注。
其中，中國信託銀行昨（8）日公告，此次以銀行自有資金進行財務性投資，參與競價拍賣金額上限為21億元；台灣人壽則於7日公告，依《保險法》規定進行壽險資金運用，參與競價金額上限為20億元。兩家公司實際取得股數、每股價格及交易總金額，仍須待競價拍賣開標結果確定後另行公告。
市場人士指出，中信金此次由銀行與壽險「雙箭齊發」參與漢測IPO，意義不只在於單一投資案，更反映AI浪潮持續延伸至半導體後段製程，測試設備、測試服務及相關解決方案的資本市場關注度同步升溫。
漢測主要布局半導體後段測試及設備服務，隨著AI、高效能運算（HPC）、先進製程及先進封裝需求快速成長，半導體測試的重要性也持續提高。法人分析，銀行與壽險公司願意投入自有資金參與IPO競拍，通常會從產業成長性、企業基本面、未來現金流及掛牌後市場流動性等面向進行評估。
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