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據金管會統計,7月底國銀五大信賴產業放款餘額達4兆9,513億元,7月單月暴增3,061億元、首破3,000億元,寫上路以來單月最大增額,最快8月可望突破5兆元,目前以軍工、AI及安控需求最旺。
五大信賴產業放款第一期自今年4月上路至12月底,新增放款目標1,200億元。截至7月底,較3月底基期增加7,170億元,四個月達標率衝上597.5%,相當於原訂目標近六倍。
若觀察單月增額,放款動能逐月加速。4月增加908億元、5月1,099億元、6月2,101億元,7月再跳增至3,061億元,連兩個月以千億元幅度放大。
銀行主管分析,近期放款快速成長,除大型聯貸案、政策支持外,AI需求擴張也推升產業鏈資金需求。企業營運規模擴大,設備投資與周轉需求同步增加,成為主要推力。
據統計顯示,7月底八大行庫相關放款約2兆9,942億元,占全體60.5%;但7月僅增加約672億元,占全體新增量約22%,意味近八成增額來自民營銀行。
銀行圈認為,隨AI、半導體及資安等產業資金需求升溫,五大信賴產業已不只是政策任務,也逐漸成為銀行競逐科技企業授信的新戰場。
從7月產業別來看,五大產業幾乎全面放大。軍工增加1,762億元最多,人工智慧(AI)增加1,401億元、安控增加1,156億元、次世代通訊增加1,064億元,四大產業增額均突破千億元,半導體也增加863億元。
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