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由合作金庫銀行、兆豐銀行及華南銀行統籌主辦世平興業公司暨世平國際（香港）公司暨WPI Technology Pte. Ltd.等值新台幣154億元暨4.12億美元聯貸案，獲得金融同業熱烈支持及踴躍參貸，順利完成募集，11日於合庫總行舉行聯合授信簽約典禮，由合庫銀行董事長林衍茂代表授信銀行團與世平集團董事長張蓉崗共同完成聯貸合約簽署。
世平興業公司成立於1980年，現為半導體零組件通路商大聯大投資控股公司旗下主要事業群之一，為亞太地區主要半導體零組件通路商。世平國際（香港）成立於1996年，為世平興業公司直間接持有之子公司，為世平集團於中國大陸及香港地區營運中心。WPI Technology Pte. Ltd.成立於1996年，於2022年遷址至新加坡，主要營運集中於新加坡。
世平集團長期深耕亞太地區，銷售據點約50個，遍布香港、中國大陸、新加坡及東南亞等，代理產品支援多種應用領域，從3C到工業電子、汽車電子；產品組合從基礎到核心元件，一應俱全，以期滿足客戶對半導體零組件採購的多元需求。
世平集團持續提升技術能力的深度及廣度，提供軟／硬體兼具的完整技術支持，包含零件推廣、次系統解決方案、系統整合解決方案、物聯網、連雲的服務及App開發。
合庫銀行深耕聯貸市場，為台灣聯貸市場領導業者之一，2024年度聯貸市場排名帳簿管理行前三，憑藉專業金融能力及豐富籌組經驗，為客戶提供量身訂作、客製化聯貸架構規劃，廣受客戶好評。
基於合庫金控集團支持企業永續發展及配合台灣2050淨零碳排目標，合庫銀行推出多項符合能源轉型、產業轉型政策優惠專案貸款，如打造零碳能源系統之太陽光電發電設備貸款及生質能源發電設備貸款、輔助產業轉型的ESG機器設備貸款及鼓勵企業重視永續發展的「永續連結貸款專案」等，以落實綠色金融、邁向永續發展。
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