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當手機自動旋轉畫面、智慧手表記錄運動數據、無人機穩定飛行，背後都少不了感測晶片，而感測晶片要長時間保持高靈敏度，靠的是能克服微量氣體干擾的高真空封裝技術。
過去產業界長期仰賴海外代工，成本高，開發時程長，直到工研院攜手全球Getter（吸氣材料）技術領導廠商SAES，在台建立一站式極低壓高真空封裝整合製程平台，為台灣高階感測晶片自主化帶來全新曙光。
半導體感測元件若真空度不足，無人機飛幾公里就可能偏離上百公尺，過往國內高階感測晶片若要達到長時間維持穩定高真空的封裝環境，需要將晶片送往歐洲接受Getter材料的處理，才能持續吸附氣體，維持穩定真空度，但海外整體封裝交付時程約需六個月，平均損耗率高達25%，如今工研院透過引進SAES的關鍵Getter材料，打造一站式真空封裝平台，時程可縮短至一個月，並實現接近「零損耗」的在地化生產效益。
這場跨國技術合作深具意義，卻也得來不易。工研院智慧感測與系統科技中心經理林順區表示，吸氣劑關鍵技術過去由SAES獨占鰲頭，國內大廠也因看不到巨量需求而不敢輕易投資，團隊精準切入歐洲人力與交期受限的痛點，憑藉台灣強大的晶片整合與製造效率，歷經多輪談判，成功與SAES技術合作，將技術引進台灣。
林順區指出，技術導入過程中，最大的挑戰是Getter吸氣材料與一般半導體製程的相容性，這類材料本身不會直接汙染感測元件，但若進入共用產線，可能對設備及其他產品產生交叉汙染疑慮。
團隊因此將Getter材料處理與感測晶圓製程分流，把吸氣材料隔離在最後一道上蓋結合程序，完美消除產線汙染疑慮。
林順區表示，隨著AI、無人機、機器人、自駕車等應用快速成長，高階感測器需求持續攀升，一站式真空封裝平台補足台灣供應鏈關鍵封裝能力，未來將串聯國內晶圓代工、IC設計及封裝業者，推動高階感測器在地生產，協助產業切入國際市場，強化競爭力。
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