智慧經營／倍利科技董事長林坤禧 全面打造技術護城河

人工智慧（AI）浪潮席捲全球半導體產業，不僅推升先進製程與先進封裝需求，也讓製程背後的檢測技術成為決勝關鍵，倍利科技（7822）董事長林坤禧是台積電前資深副總經理，成立倍利科技十餘年來，從AI影像分析起家，逐步切入高階半導體自動光學檢測（AOI）與量測設備市場，如今已成為先進封裝供應鏈重要夥伴。

驅動革新 提升良率

對林坤禧而言，創辦倍利科並不是投入一場設備硬體競賽，而是希望透過AI與數據，改變傳統半導體檢測模式。他認為，半導體製造本質是不斷追求精準與效率，而隨著晶片技術持續推進，未來決定競爭力的不只是設備本身，更是設備背後判斷問題、解決問題的智慧。

林坤禧過去在台積電累積深厚半導體製造與管理經驗。投入創業後，他將晶圓廠重視良率、效率及品質的思維，帶入產品開發。

倍利科成立初期，是從AI影像分析技術出發，逐步尋找應用場景，林坤禧觀察到半導體製程愈來愈複雜，傳統檢測方式面臨瓶頸，而AI結合光學檢測具機會，因而轉型投入半導體智慧製造領域。

林坤禧分析，晶片製造的每一道關鍵製程完成後，都需要透過檢測確認是否存在缺陷，包括刮傷、汙染、結構異常等問題，過去大量仰賴人工或傳統規則判讀，但進入先進封裝時代，缺陷尺寸愈來愈小，製程變異愈來愈複雜，傳統方法已難以因應。

軟硬整合 建立優勢

倍利科以「軟硬整合」建立差異化競爭力，將光學設備、AI演算法與影像資料分析平台結合，不只是提供設備，更協助客戶提升良率與生產效率，後續在AI晶片需求爆發之下，CoWoS等先進封裝技術快速發展，也讓檢測挑戰同步升級。

林坤禧強調，晶片從平面製造走向多層堆疊，材料組合更複雜，晶圓容易產生翹曲，對設備精度與判讀能力提出更高要求，因此倍利科開發動態追焦與高精度量測技術，可因應晶圓表面變化，同時利用AI模型降低傳統檢測常見的「過殺」與「漏檢」問題，透過大量影像資料訓練，讓系統逐步累積判斷能力，使檢測從單純找缺陷，升級為智慧化製程管理。

目前倍利科系統已整合多種不同品牌AOI設備，導入多家客戶產線，累積大量製程影像資料。這些數據成為公司重要資產，也讓AI模型能持續優化，形成技術護城河。林坤禧說，未來半導體設備競爭，不會只有硬體規格競賽，而是誰能掌握更多製程經驗與數據，協助客戶更快提升效率。

除了半導體領域，倍利科透過子公司倍智醫電布局醫療影像分析，開發肺部影像輔助判讀系統，將原本用於半導體缺陷辨識的AI技術，轉化至醫療應用。從交通影像、半導體檢測到智慧醫療，倍利科的發展軌跡，反映AI企業最重要的核心不是單一產品，而是如何讓技術在不同產業落地。

面對AI帶動的新一波半導體競賽，倍利科站在先進封裝供應鏈關鍵位置。林坤禧帶領團隊以AI為核心、以製造經驗為基礎，讓台灣設備產業不只跟隨製程升級，更有機會在智慧製造時代建立新的競爭優勢。