本文共864字
隨著生成式人工智慧浪潮席捲全球，伺服器內部的運算核心——高效能GPU或AI晶片正陷入前所未有的發燒危機。
當最新一代NVIDIA晶片的功耗直逼1,500W時，傳統應用在伺服器且最具成本與可靠度優勢的氣冷散熱方案已到極限，而液冷方案雖然解熱能力強大，但卻伴隨著高成本與漏液風險。工研院成功開發出適用於氣冷散熱的3D鋁製微流道熱虹吸散熱器，不僅突破現有氣冷的技術瓶頸，更在國際舞台大放異彩，獲得2026年美國愛迪生獎的肯定。
工研院綠能與環境研究所經理張文鏵表示，他們不斷思考，如何在便宜可靠的氣冷散熱架構下，達到液冷的冷卻能力？
目前市場上處理1,000W以上的熱負荷時，多半採用建置成本高出五倍以上且維護複雜的液冷方案。但是一旦液冷管路滲漏，昂貴的伺服器可能直接報廢，成為業者心中的夢魘。
他也觀察到，傳統高階的散熱方案高度依賴銅材，但銅價昂貴且重量驚人，也對產業AI升級造成隱形門檻。
為了解決產業痛點，張文鏵團隊在經濟部能源署的能源科技研發計畫支持下，決定捨棄笨重昂貴的銅材，改用密度僅銅的三分之一的鋁材，透過創新的內部設計，讓氣冷技術華麗轉身。
此技術秘訣在於無毛細結構的雙相變化微流道。張文鏵形容這就像是在散熱器內部建立自循環的散熱機制，不需幫浦等額外元件。利用水氣在底部受熱沸騰，蒸氣迅速上升至頂部流體分配區，再均勻進入微流道進行冷凝降溫，最後回到底部持續循環。
整個過程的驅動力只來自晶片本身的熱源，無需外部動力，即可快速散熱。
研發團隊更克服了鋁材加工的門檻，透過全鋁鰭片與微流道的精密整合，在相同體積下能穩定處理高達1,500W的熱量，賦予氣冷散熱全新生命。
目前此技術在測試高階AI晶片時，能比傳統銅製3D均溫板大幅降低晶片溫度，且材料成本僅為銅材的三分之一，達成高效、輕量、低成本。
目前這項創新成果已吸引多家廠商主動洽談合作。
張文鏵指出，工研院已展開完整的國際專利布局，並規劃於未來新創公司，加速技術商品化。這項台灣原創技術不只是讓AI列車跑得更穩，更要在全球高速成的散熱市場中搶下關鍵份額，鞏固台灣在AI供應鏈中的領先地位。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言