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隨著AI、大數據與車用電子快速發展，晶片設計趨向高效能與多功能整合，帶動封裝技術升級。具高效率與成本優勢的面板級封裝（PLP）逐漸受到重視，但要在大面積玻璃基板上製作高深寬比的微細銅柱，仍是技術難題，傳統真空鍍膜（PVD）製程成本高、良率低，更難兼顧深寬比與大面積需求。
為此，工研院歷時多年開發出「面板級封裝高深寬比全濕式完整解決方案」，從鑽孔、表面改質、填孔與檢測等關鍵製程，全面採用濕式製程，大幅提升製程穩定性與生產效率。
工研院機械與機電系統研究所組長黃萌祺表示，核心突破在於奈米級金屬氧化物藥液的開發。初期研發時，藥液中的奈米粒子易沉澱、聚集，導致附著力差、壽命短。團隊歷時七、八年研發，歷經無數次實驗與失敗，最終研發出穩定儲存一年以上、附著力為傳統鍍膜五倍的高性能藥液。
另一挑戰是在厚達300微米的玻璃基板上，鑽出僅15至24微米寬、深寬比達20的微孔，如同在硬玻璃上挖出比頭髮還細且極深的孔洞，難度極高。工研院首創導入高速雷射鑽孔技術，並建立完整製程平台，從孔洞成型、金屬種子層沉積、銅填充到後續檢測一次到位，有效提升良率與一致性。
黃萌祺表示，工研院的濕式填鍍技術已突破深寬比20以上門檻，設備成本僅為傳統製程三分之一，並具備量產彈性，為業界提供高效能、低成本的升級路徑。這項成果背後，除技術團隊的堅持外，也受惠於經濟部法人科技專案、前瞻計畫與A+計畫的支持，加上產業界共研參與，讓這項曾不被看好的技術走上產業主流。
儘管台灣在晶圓代工與封裝測試具全球優勢，封裝材料與設備的國產化比率仍偏低。工研院從材料、藥液、設備到檢測平台全數自主開發，並與國內設備商如：聯策（6658）、誠霸、旭宇騰等合作，攜手建構完整的國產面板級封裝解決方案，提升供應鏈韌性。
事實上，面板級封裝構想早在七、八年前即提出，因當時IC尺寸小、應用未成熟而一度沉潛。如今AI晶片體積快速擴大，先進封裝需求升溫，加上Intel等國際大廠積極投入，工研院長期布局終迎突破。目前技術已將深寬比從5提升至20、製程面積拓展至300乘300毫米，未來將推進標準化與量產應用，搶攻高效能運算與車用電子市場。
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