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AI技術的發展推升運動訓練逐漸走向數據化與科學化，工研院憑藉全球領先的3D先進封裝技術，開發出「AI羽球教練」，成功將高效能AI晶片應用於運動科技，將設備微縮化並結合生成式AI，快速組建、評估體驗者的能力，即時客製化回饋最佳球速、球種等訓練計畫，顛覆傳統訓練方式，不僅適用於專業選手，也能幫助一般民眾提升運動表現。
此項技術於美國消費性電子展CES 2025展出，獲得TWICE 2025 Picks大獎及熱烈好評。
工研院電子與光電系統研究所所長張世杰表示，高速運動的即時分析仍面臨重大挑戰，特別是羽球運動，球速可達每小時250公里以上，要精準解析飛行軌跡及選手動作，傳統上需使用伺服器級別的高效運算設備，每套系統成本動輒數十萬甚至上百萬元，且龐大體積限制了應用場域，使智慧運動科技難以普及。
為解決這一個問題，工研院透過與IC設計大廠合作，採用3D封裝技術，將多功能AI晶片垂直堆疊，提升訊號傳輸效率，減少外部設備依賴，打造「AI羽球教練」大幅縮減50%以上的運算設備成本與體積，可攜性大幅提升，讓智慧運動分析不再受場地限制。
研發團隊克服了硬體設備挑戰，但接著面臨的是缺乏AI訓練所需的大量運動行為數據。張世杰進一步說明，為了確保AI能精準分析動作，團隊實際到羽球場上蒐集運動者打擊姿態，並將人體關節細分超過30個標記點，精準描繪手腕、肘部、肩膀、膝蓋等運作方式。
透過細節標註，並導入AI視覺辨識技術，使「AI羽球教練」搭載高速相機感測器，透過生成式AI即時捕捉選手的揮拍姿勢、擊球位置與球體飛行軌跡，甚至能預測打擊方向，並以雲端運算平台整合，精準分析關鍵動作，系統辨識準確度達99%。再依據選手的表現，提供最佳擊球速度、擊球角度等個人化訓練，讓運動員快速調整技巧，提高學習效率。
半導體技術一直是台灣的強項，工研院此次的創新應用，不僅證明台灣在先進封裝技術的全球競爭力，更開創了智慧運動市場的新商機。
「AI羽球教練」未來可拓展至其他運動，進一步推動AI運動科技發展，不僅提升運動員表現，更讓智慧訓練走入日常，打破成本與設備限制，推動運動科技普及化，迎接全新的數據化訓練時代。
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