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隨著科技不斷進步，半導體製造技術追求更小、更快、更高效，其中，晶片測試成為不可或缺的一環，而這一環的核心，就是探針卡。由於晶片電極密度愈來愈高，產業需要更細、更高密度的探針卡來滿足測試需求。工研院成功研發出全球最小針寬、最小間距的「密度倍增複合材料探針卡」，大幅提升測試精度，並獲得工研院傑出研究獎金牌獎的肯定。
工研院機械與機電系統研究所組長黃萌祺指出，目前市場上探針的極限是針寬40微米、間距80微米，為了突破這些限制，他們以三大創新技術成功開發出針寬僅10微米、間距20微米的極細探針。第一是從材料著手，採用玻璃取代傳統金屬結構，並在玻璃底下鍍上一層金屬薄膜以導電，克服了金屬因變形應力過大容易產生永久變形的問題。
但要把玻璃變成極細探針，又是另一大挑戰。團隊運用雷射改質玻璃蝕刻技術，將整塊玻璃蝕刻成一根根分明的細針結構，像梳子的梳齒一樣，成功大量製造出10微米的細針。經過一年的不斷優化，終於克服雷射製程中的微小裂痕問題，達到壽命100萬次的需求標準。
第二大創新是3D陶瓷電路板技術的研發。傳統的探針卡使用多層電路板，每一層都需要獨立光罩曝光顯影，製造成本高昂。而工研院研發出的3D陶瓷電路板技術，使用雷射圖案化和金屬沉積方式，直接在電路板3D外表面上製作金屬線路，無需光罩，製造彈性更大，將成本降至原來的五分之一至十分之一。
第三大創新是革新探針卡的組裝方式。傳統上，探針卡的組裝是耗時費力的人工或機器人作業，但工研院研發的模組化組裝機台能夠大幅提升效率，一次可組裝超過100根探針，並且只需五分鐘。以5,000根探針為例，只需約四小時，比起過去人工要組裝一整天，大幅節省時間與人力。
這項創新技術已陸續導入業界，全新玻璃探針已與IC設計公司合作驗證，預計一至二年後可投入實際產線。組裝機台和3D陶瓷電路板也已成功落地，並與國內廠商合作開發高畫素CIS晶片測試探針卡。
黃萌祺強調，這些技術將為半導體測試帶來革命性變革，不僅提升了測試的精確度和效率，還為台灣在全球半導體市場中贏得競爭優勢，特別是在面對高密度晶片與μ-LED測試的挑戰時，更顯其重要性。
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