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創新平台/工研院新技術 搶攻5G毫米波市場

5G示意圖。(本報系資料庫)
5G示意圖。(本報系資料庫)

本文共966字

經濟日報 李珣瑛

隨著物聯網、多媒體影音的需求不斷攀升,5G通訊市場成為兵家必爭之地,其中低溫共燒陶瓷因為具有耐高溫、低損耗的特性,很適合應用在下世代高頻5G毫米波通訊,成為備受矚目的關鍵材料。

在經濟部技術處補助下,工研院與塞拉尼斯® Micromax™公司攜手合作,開發低溫共燒陶瓷應用於5G毫米波通訊技術,由於此項技術具有獨特性及發展性,更一舉獲得2022年全球百大科技研發獎(R&D100 Awards)的肯定,共同以創新技術搶進下世代通訊市場。

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「工研院發展低溫共燒陶瓷技術可說是30年磨一劍。」工研院材料與化工研究所副組長盧俊安表示,為了協助產業發展,工研院早在30年前便積極投入技術開發,建立關鍵自主化材料技術,協助國內被動元件模組導入國際手機大廠供應鏈。

近年來隨著被動元件積體化需求的提高,工研院也透過長期與通訊產業合作,充分掌握了產業的脈動與需求,進而發展出優異的LTCC高頻量測、材料及製程等多項核心技術。

「低溫共燒陶瓷早期多半用於軍事、衛星及先進航空等特殊領域,隨著5G毫米波高頻通訊的發展,需要良好耐環境特性材料,以符合產業所需,因此通訊產業開始關注低溫共燒陶瓷的發展。」盧俊安進一步說明。

塞拉尼斯® Micromax™公司為全球材料大廠,看好工研院在通訊產業上中下游的整合能力,三年前塞拉尼斯® Micromax™公司找上了工研院,開始展開三期的合作,共同評估驗證塞拉尼斯® Micromax™公司的材料,應用在高頻通訊系統的可行性。

在研究過程中並非一帆風順,低溫共燒陶瓷從軍用領域跨域到5G毫米波市場,可說是隔行如隔山,但在雙方經過不斷的反覆測試、驗證,並來回調整驗證系統與材料配方,終於開發出先進高頻通訊材料。

同時具有極高設計自由度的系統,幫助業者高效率開發出網通晶片模組,快速導入終端硬體裝置市場,未來可廣泛用在智慧型手機、客戶端設備、智慧工廠以及5G基地台等,成為O-RAN(Open Radio Access Network)開放通訊架構的產業化助力。

創新材料的研發,並非一朝一夕能達成,研發過程中也需要不斷摸索、及尋找新藍海市場利基點,藉由工研院團隊與塞拉尼斯® Micromax™公司鍥而不捨的努力與堅持,不僅是協助全球低溫共燒陶瓷材料有了新應用發展,為全球產業帶來新的成長動能,更為全球5G通訊產業帶來創新價值。

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