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精材:晶圓短缺影響訂單

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經濟日報 記者林思宇/台北報導

台積電轉投資封測廠精材(3374)(3374)董事長暨總經理陳家湘在致股東報告書中表示,今年車用影像感測器封裝需求可維持成長,但8吋晶圓產能嚴重短缺,恐影響消費性產品封裝及加工服務的訂單。他也認為仍須留意疫情和全球通膨影響。

精材去年營收76.7億元,年增5.4%,每股盈餘6.92元,每股擬配發3元現金股利,將待5月26日股東會通過。

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陳家湘表示,疫情使遠距網路需求劇增,感測器CSP封裝訂單去年仍有小幅成長;車用相關產品封裝也因汽車市場復甦,下半年訂單回籠;3D感測零組件封裝訂單平穩;12吋晶圓測試業務雖有季節景氣循環波動,去年較前年仍增加26%。

陳家湘指出,8吋研發方面已完成開發的壓電微機電元件加工技術,今年進入小量量產,可望對未來營收有顯著貢獻;2020年重新投入12吋晶圓車用感測器相關加工技術研發,預期今年底導入量產,開啟新商機;而新一代深穿孔技術(Cu-TSV),會應用於客戶合作的專案,計劃二年後進入量產。

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