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矽晶圓族群 能見度高

國際半導體產業協會指出,2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將較2021年成長10%,突破980億美元的歷史新高,再次出現連續三年大漲的榮景。路透
國際半導體產業協會指出,2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將較2021年成長10%,突破980億美元的歷史新高,再次出現連續三年大漲的榮景。路透

本文共921字

經濟日報 陳奕光

國際半導體產業協會指出,2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將較2021年成長10%,突破980億美元的歷史新高,再次出現連續三年大漲的榮景。

而推動半導體晶圓設備支出大幅成長的浪潮,就在於美中貿易衝突、疫情帶動的數位轉型和電動車趨勢下,半導體晶片需求大幅增加,且晶圓代工廠供應鏈開始走向分散化的路線,可從台積電(2330)(2330)海外設廠看出其方向。

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台積電於近日法說會上指出,2022年資本支出為400億-440億美元,較去年300億美元大幅成長,其中就包含美國亞利桑那州設廠和日本熊本設廠的需求,未來歐洲設廠也不排除其可能性。

由此可看出2022年半導體產業將延續2021年的榮景,設備及矽晶圓相關需求在歷經2021年缺料和缺工的遭遇下,2022-2023年有望在缺工和缺料緩解而跟上晶圓代工成長的趨勢。

台積電2022預計支出的400億-440億美元中,70-80%花費在先進製程,10%花在先進封裝,10-20%花在特殊製程。而先進封裝持續維持10%的占比,但受惠於今年資本支出較去年大幅提升的狀況下,其先進封裝投資的金額較去年大幅成長,其原因在於台積電為了克服摩爾定律的走緩,希望借助先進封裝來提升晶片的效能。

我們認為台積電2022年在竹南廠先進封裝SOIC和fan-out的投資將加大,其投資將從研發初期走向量產,相關設備訂單可望因導入量產而大幅增加,可留意相關設備供應鏈有辛耘、弘塑。

矽晶圓方面,受惠於半導體晶圓代工廠擴產潮,2021年底全球已開始建置19座高產能晶圓廠,另有十座晶圓廠將於2022年動工,且矽晶圓製造領導廠商Sumco近日表示,Sumco的日本佐賀與台灣的新廠在2023、2024年陸續投產,雖然2023年矽晶圓缺貨問題開始緩解,不過目前矽晶圓出貨仍然搶手,到2026年的產能都已被預訂。

我們認為現階段全球FAB產能利用率滿載,對矽晶圓的需求能見度已可望至年底,合約市場緊俏確立,將顯著推升2022年矽晶圓報價明顯上揚。

建議除台積電外,還可留意相關矽晶圓供應商如環球晶、台勝科等,特別是環球晶,若於今年成功併購Siltronic世創電子,將使環球晶圓獲得更多話語權,未來營運動能將添加更多想像空間。

(作者是第一金投顧董事長)

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陳奕光,第一金投顧董事長。

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