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台積、欣興 認購剽悍

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半導體、載板廠營運展望偏多 短線股價帶勁 相關權證可布局

台股。(本報系資料庫)
台股。(本報系資料庫)

本文共760字

經濟日報 記者黃力/台北報導

台股高檔震盪,市場資金鎖定利基股布局,台積電(2330)(2330)、欣興(3037)(3037)等標的今年營運展望偏多,內外資法人陸續釋出報告評析,帶動兩檔個股近期行情走升,投資人可利用相關權證,切入行情。

台積電高階製程市占率高,競爭力優於同業,長線競爭力佳。法人表示,5G、HPC對晶圓代工先進製程需求強,silicon content在四大平台應用增加,疫情加速數位轉型,都帶動半導體產業持續成長。同時,供應鏈為確保供應穩定,預期將維持較高的庫存水位,使晶圓代工2022年產能吃緊情況不變。

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法人指出,2022年第1季HPC帶動成長,而Smartphone將因季節性需求而下滑,雖然N7和N5投片增加及新台幣升值,且公司產能利用率維持高檔,成本改善空間有限,但公司受惠產品售價上漲,預估台積電2022年第1季毛利率將較2021第4季增加1.5個百分點左右。

欣興方面,公司先前指出,因需求持續增加,去年主要透過去瓶頸化增產,新廠估計要二年半至三年才可望產出,使得市場持續供不應求,預期2022年供需缺口仍將維持二成水準,2023年供需缺口才會逐步縮小。

欣興指出,小尺寸載板估計要到2024年供需缺口差距才會較小,人工智慧用的大尺寸載板甚至要到2026年後缺口才會較小。未來二至三年載板市況將與半導體晶圓一樣好。

法人表示,每部蘋果AR/MR頭戴裝置將配備由4奈米與5奈米生產的雙CPU,且雙CPU都採用ABF載板,CPU與ABF載板分別由台積電與欣興獨家開發。另受惠超微等大廠對ABF載板需求同步強勁,後續動能十足,欣興ABF載板訂單需求能見度將自市場共識的2022年至2023年,大幅延伸三年,預估將延到2025年至2026年後。

權證發行商建議,看好台積電、欣興後市的投資人,可買進價內外10%以內、距離到期日90天以上的權證,參與這波行情。

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