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上海發布半導體新政策 重大突破項目金援30%

本文共157字

經濟日報 本報訊

上海市政府發布半導體新政策指出,要加大對積體電路、軟體項目資金支持,對於零件、原材料等自主研發取得重大突破並實現實際銷售的積體電路裝備材料重大項目,以及相關的電子設計自動化(EDA)、基礎軟體、工業軟體、訊息安全軟體重大項目,支持比率為項目新增投資的30%,支持金額原則上不高於人民幣1億元(約新台幣4.3億元)。

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