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高盛點兵 看好半導體、ABF

提要

強調今年市況仍供不應求 聯發科、欣興等獲利上修 股價有表現空間

半導體及ABF是高盛今年台股最看好的兩大焦點。(路透)
半導體及ABF是高盛今年台股最看好的兩大焦點。(路透)

本文共732字

經濟日報 記者黃力/台北報導

高盛證券2022年科技族群大點兵,指出晶圓代工價格趨勢向上,功率半導體有電動車和工業應用商機,IC設計可望轉嫁成本,ABF規格提升、用量增加,半導體及ABF是高盛今年台股最看好的兩大焦點。

高盛證券分析,高效能運算、5G、虛擬貨幣將是晶圓代工先進製程主要的需求來源,而驅動IC、電源管理IC、伺服器IC等則會持續拉動成熟製程需求。儘管晶圓代工產能將逐步增加,供給緊繃情況有機會在下半年緩解,但整體市況仍會供不應求。

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IC設計方面,因產業能見度高,所以相關業者已確保更多晶圓產能,並有望將上漲的晶圓代工成本轉嫁。高盛分析,主要的需求來源在電源管理IC、WiFi、車用、數據中心、5G,甚至是面板驅動IC,預期主要IC設計公司首季營收季增表現可持平或僅小幅衰退。

高盛除重點聚焦半導體外,另外就是ABF產業。高盛認為,中央處理器、圖型處理器和客製化晶片等晶片升級趨勢將加速,ABF載板族群是潛在受惠者。

高盛回顧,2010年前,ABF載板產業嚴重供過於求,使產業獲利能力受限;但自2020年起,需求上升和更複雜的設計使載板廠在增加產能上更為困難,供應緊俏將成為ABF產業新常態,產業供需缺口將在今年擴大,供給缺口將由去年的15%提高至今年的20%,並應會持續到2023年以後。

高盛將台灣科技股分類,分析出元宇宙、綠色經濟、金融科技、3D列印/感測器、電動車等主題是去年最有驅動力的題材,而大數據、雲端、5G、蘋果供應鏈等則相較黯淡。高盛預估去年熱門的主題,將持續於今年發揮助力。

高盛指出,獲利上修是台股上漲的重要因子之一。篩選出今年度獲利上修幅度最多的個股,半導體股中有台勝科(3532)(3532)、聯電、力積電、聯發科等,ABF股中有欣興、景碩、南電,預期獲利上修股可望獲得市場青睞。

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