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缺料問題持續干擾電子業，和碩（4938）（4938）、華碩及友達三巨頭直言缺料情況仍嚴重，和碩董事長童子賢與華碩共同執行長胡書賓異口同聲表示，從整個電子業供應來看，預期明年半導體晶片供給雖會逐步改善，但仍無法完全紓解缺貨。
針對缺貨問題，童子賢預估，供應鏈完全緩解還需要至少二至三年。換言之，晶片供應完全紓解可能要等到2023年。
台北市電腦公會昨（15）日舉行會員大會，儘管三大業者對半導體供應狀況憂心忡忡，但對明年景氣狀況不悲觀，電腦公會理事長兼友達董事長彭双浪表示，原物料上漲，造成民生必需品等成本提升，是否造成全面性通膨、影響消費市場，是需要關注的焦點。
童子賢認為，隨疫情逐步獲得控制，其他領域應用也可望慢慢恢復，樂觀看好明年產業營運將優於今年。
彭双浪指出，目前缺料狀況仍嚴重，特別是成熟製程半導體元件，但友達受影響程度低。童子賢表示，供應鏈不順、長短料問題仍存在，縱使過去一年陸續改善，但產能仍緩步開出，他預期，供應鏈完全緩解還需要至少二至三年。
有別於上游面板缺貨狀況影響低，下游的電子代工廠及PC品牌廠持續受制長短料情況，以和碩來說，不論是家用遊戲主機、iPhone、筆電等諸多組裝業務皆無法正常出貨。
針對缺料，胡書賓表示，每家廠商狀況不太一樣，但整體來看，料件要到明年下半年才會比較齊全。若從半導體是要供應PC、智慧手機、電動車／自駕車等多種產業需求看，明年晶片供應還是不夠，儘管缺料情況會愈來愈改善，但2022全年看來，還是無法全部解決。
胡書賓透露，台系IC廠供應華碩約七至八成其他晶片，美系廠商則提供二至三成，但筆電缺一顆料就做不出來，「部分IC廠晶片交貨期52周是基本，甚至有一、兩顆零件要到78周。」
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