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我半導體產值 明年衝4.5兆

半導體示意圖。(本報系資料庫)
半導體示意圖。(本報系資料庫)

本文共643字

經濟日報 記者尹慧中╱台北報導

工研院產科國際所昨(4)日召開2022產業發展趨勢研討會,預期在產業需求強勁、疫情加速線上經濟、地緣政治等三大動能帶動下,半導體業將穩健成長,估計台灣明年半導體產值將再創新高,挑戰4.5兆元,較今年逾4兆元成長12.5%,增幅持續超越產業平均,2025年產值有望上看5兆元。

值得一提的是,在汽車電動化趨勢下,電動車在市場重要性逐漸抬頭,且耗用的半導體數量大幅增加,尤其邁入自動駕駛時代後,汽車處理器晶片所需運算力提升,車用處理器晶片將強化對先進製程的需求。

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針對台積電、三星及英特爾的先進製程競賽,工研院產科國際所資深分析師劉美君表示,台、韓、美晶圓代工業透過自有技術各擅其場,台積電以完整的先進製程布局未來需求,英特爾則嗅出市場變化的趨向,藉由重回代工業務,企圖再造顛峰,加上三星強化先進製程布局,企圖分食7奈米以下的市場,三大廠的策略走向將開啟全球晶圓代工版圖新一輪變動。

就台灣半導體產值來看,台灣半導體產業協會(TSIA)今年8月預測,今年台灣半導體製造與設計等產值將突破4兆元,年成長24.7%,台廠已締造「晶圓製造第一、封測第一、IC設計第二」的好成績。

工研院預估,2020年台灣IC產業總產值為3.2兆元。2021年預估將年成長25.9%,推升總產值達4.1兆元,創新高,成長動能高於全球半導體市場平均值。

展望2022年,工研院預估,全球市場需求持續存在,產能供給趨於平衡,台灣IC產業將年成長12%,總產值將成長至4.5兆元,台灣IC產業持續保有全球市場平均值的高成長動能。

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