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異質整合成新顯學 為何半導體廠會攜手搶攻此商機?

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台積電與力晶集團攜手打造結合邏輯晶片與DRAM的全球最強異質整合晶片。(本報系資料庫)

本文共1014字

經濟日報 記者李孟珊/台北報導

在半導體產業面臨摩爾定律(Moore's Law)物理極限,異質整合便成為半導體業新顯學,台積電(2330)(2330)與力晶集團攜手打造結合邏輯晶片與DRAM的全球最強異質整合晶片,日月光投控、精測等大廠也都積極卡位相關領域,市場看好台灣擁有結構完整的半導體產業鏈,進而築起一道他人難以跨越的門檻,在半導體市場上保有競爭優勢。(延伸閱讀:晶圓一哥攜力晶 築技術高牆

業界人士指出,「異質整合」意思是,將兩個、甚至多個不同性質的電子元件(如邏輯晶片、感測器、記憶體等)整合進單一封裝裡;或從晶片的布局下手,利用2.5D或3D等多維度空間設計,將不同電子元件堆疊、整合在一個晶片中,解決空間限制。

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