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華為手機零部件6成國產 中國半導體供應鏈如何加強厚度?

2025年上市的華為「Pura80」。 路透
2025年上市的華為「Pura80」。 路透

本文共1117字

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日經中文網是日本最大財經媒體《日本經濟新聞》的中文網站。日經中文網洞悉東亞經濟動態,聚集政治、文化、國際關係熱點。
中國半導體供應鏈的厚度正在加強。以美國限制對華出口為契機,推進CPU(中央處理器)和存儲晶片等的國產化,華為將新款智慧手機中的中國產零部件的比例(以金額為準)提高至約6成。應用在智慧手機培育的半導體電路的微細化技術,在最尖端的人工智慧(AI)半導體領域也在提升存在感。
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