本文共1196字
美國政府對中國華為啟動事實上的出口禁令已有5年。美國政府一直在採取遏制中國晶片技術的措施。不過，實際效果很少被討論。每年拆解100種產品電子產品的日本半導體調查企業TechanaLye(東京中央區)的社長清水洋治表示，中國晶片的實力已經達到比台積電（2330）(TSMC)落後3年的水準。
「比較一下這兩張照片」，清水展示的是成為2024年4月上市的華為最新款智慧手機「華為 Pura 70 Pro」大腦的應用處理器（AP）和截至2021年的高性能智慧手機應用處理器的兩張半導體電路圖。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言