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華為不甩圍堵…推自製新晶片

2019-05-24 02:50經濟日報 記者林宸誼/綜合報導

儘管英國晶片設計公司ARM暫停了與華為的業務,歐美半導體大廠也暫緩了與華為合作,但華為似乎未受影響,旗下海思半導體將於5月30日舉辦麒麟新品發布會,推出麒麟710處理器的升級換代產品,該處理器可能用於華為6月登場的新手機。

騰訊數碼報導,招商電子網分析師指出,由於華為前期和ARM簽署了ARM v8架構的終身授權,因此在新品的開發方面暫不受影響,海思將於5月30日召開麒麟新品發布會,內部作業一切如常。

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華為在去年夏季推出麒麟710處理器,預計5月底發布的麒麟新品可能會是麒麟719,或是麒麟720處理器,或是將用上與麒麟980處理器相同的A76大核架構。

不過由於目前尚未有麒麟新款處理器製程工藝方面的資訊,包括GPU和NPU的配置也是未知數,但如果麒麟710的升級換代產品,真的用上四個A76大核心的話,在性能方面與上代產品相比會有極大的提升。

至於麒麟新款中階處理器的首發機型方面,傳出仍會是華為nova系列首發,但現在已傳出華為麥芒8將於6月初在成都發布,似乎代表華為選擇在5月底發布麒麟710的升級換代產品,可能是為這款新機所準備。

華為 ARM 半導體
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