AI算力逼PCB全面升級！高階材料價值重估　玻纖布、銅箔、CCL迎新商機

AI算力狂飆，面對高功耗帶來的熱變形，以及高速傳輸衍生的訊號損耗，從玻纖布、HVLP銅箔到低介電樹脂都必須同步進化。隨著技術門檻與產品價值雙雙提高，掌握關鍵材料的台廠，也迎來切入AI高階供應鏈的新契機。本周三出刊的《先探投資週刊》2418期就是循著這個邏輯幫大家深挖PCB產業，PCB被稱為電子之母這是老生常談的概念，更重要的是，因為規格升級的帶動，PCB產業鏈從原料、材料到成品、應用，整串供應鏈都已脫胎換骨，加上這次的股價回檔擠掉過多的水分，搭配下半年進入新伺服器出貨開始上量，眼前有哪些個股、哪些族群會是最好的進場機會？千萬別錯過我們的精彩報導。

以往，ＰＣＢ長期以個人電腦、筆電、網通及手機等成熟消費性電子為主要戰場，不過進入ＡＩ時代後，在晶片傳輸速率持續拉升下，ＰＣＢ板材能否有效降低訊號損耗，將直接決定整套系統能否正常運作，也因此帶動整個ＰＣＢ產業的價值與成長邏輯發生顯著的翻轉。對此，觀察市場投資趨勢，在ＡＩ伺服器、高速運算以及資料中心需求持續升溫之下，資金也從晶片、伺服器，進一步延伸到ＰＣＢ、ＩＣ載板及高階材料供應鏈。

而瞄準ＡＩ硬體升級商機，本土投信也推出全球首檔聚焦ＰＣＢ供應鏈的ＥＴＦ，將在八月十七日至二十日募集、預計九月二日掛牌，一次布局台灣、日本及韓國ＰＣＢ產業龍頭。法人指出，之所以以ＰＣＢ為主題，原因在於ＰＣＢ受ＡＩ伺服器的大量使用迎來翻身，且製程精密度與技術門檻也持續朝半導體等級靠攏，產業評價邏輯因而逐步由過往偏景氣循環，朝科技成長題材靠攏。

從數據來看，ＡＩ改變ＰＣＢ產業定位，根據高盛預估，二五年至二七年AI PCB市場規模年複合成長率可望達到一四○％，ＡＩ銅箔基板（ＣＣＬ）市場更上看一七九％。這不僅僅是因為ＡＩ伺服器內部新增了ＯＡＭ（加速器模組）與ＵＢＢ（通用基板）等龐大且複雜的高階板材需求，更關鍵的是，為了承載強大的運算晶片，這些板材的層數動輒高達二○到三○層以上，且面積往往是傳統伺服器主板的數倍。

在層數與面積雙雙放大的同時，內部所使用的材料也必須全面跳級，帶動ＡＩ伺服器ＰＣＢ的單位平均售價（ＡＳＰ）明顯高於傳統伺服器。這股由算力引爆的硬體升級潮，也宣告ＰＣＢ產業打破了過去單純仰賴「量增」的成長模式，轉向由「價增」與「材料升級」驅動的新成長循環。

高階玻纖布供需升溫

而在ＰＣＢ材料升級的背後，首先必須面對的就是高功耗帶來的熱應力問題。隨高階ＡＩ加速器與運算模組功耗持續攀升，伺服器內部散熱與熱循環環境更加嚴苛，也進一步提高先進封裝與ＡＢＦ載板對結構穩定性的要求。由於晶片本身的矽材質、封裝用塑模化合物以及底層有機樹脂基板，各自具有不同的熱膨脹係數（ＣＴＥ），在頻繁的冷熱循環下，不同材料間膨脹與收縮幅度不一，容易在封裝與基板內部形成應力。

尤其在台積電等先進封裝架構持續朝大尺寸、高密度發展下，晶片與載板之間的微凸塊接點更加細小且排列密集，若載板翹曲程度超出製程與可靠度容許範圍，便可能提高接點剝離、斷裂等失效風險，進而影響昂貴ＡＩ運算模組的良率與可靠度。

與此同時，ＡＩ應用需要海量數據在伺服器節點之間進行高速交換，傳輸頻率也隨之大幅攀升。隨著頻率提高，趨膚效應會使高頻電流更集中於導體表面，此時銅箔表面粗糙度對導體損耗的影響也進一步放大。若銅箔表面過於粗糙，實際電流傳輸路徑增加，將加劇高頻訊號損耗，因此高速ＰＣＢ對低粗糙度銅箔的需求同步提升。

換言之，ＡＩ硬體升級同時對ＰＣＢ材料提出兩大挑戰，一方面要承受高功耗帶來的熱變形與翹曲問題，另一方面又必須降低高速傳輸環境下的訊號損耗。在這波材料升級趨勢中，具備低熱膨脹、高尺寸穩定性等特性的特殊玻纖布，也因此成為高階ＰＣＢ與載板的重要升級方向。

面對ＡＩ伺服器對於低熱膨脹係數的高度要求，具備高彈性模數、極低熱膨脹係數與卓越耐熱性的Ｔ玻纖布（T-Glass），因能在ＡＩ晶片釋放龐大熱能的嚴苛環境下，穩固載板的物理結構，有效抑制多層大面積載板疊合時容易發生的形變，成為大面積ＡＢＦ載板的補強材料。

然而，其生產壁壘極高，從玻璃配方調整、超過千度的高溫抽絲，到極細紗線的精準織造，皆需要深厚的工藝積累，良率提升難度也相對較高。目前全球高階特殊玻纖布市場，以日本特殊玻纖布大廠日東紡（Nittobo）掌握領先技術與主要供應能力；隨著ＡＩ伺服器帶動先進封裝基板層數增加與單片面積放大，Ｔ玻纖布消耗量同步成長，高階產品供給持續吃緊，也將為具備技術與量產能力的台廠創造切入高階市場的機會。

本文完整報導、發燒個股動態，以及更多第一手台股投資訊息，請見先探投資週刊2418期。