為何AI巨頭都需要玻璃基板？18年操盤手看CoPoS概念股 ：這幾檔新規格股獲利天花板還很高

編按：本文首刊於2026年5月24日，相關行情以當時為主，旨在投資觀念與趨勢分享。

文／優分析產業數據中心

隨著時序來到 2026 年 5 月下旬，台股在 4 萬 2 千點的高檔強勢震盪，市場目光全數聚焦在即將於 6 月初登場的 COMPUTEX 大展。輝達（NVIDIA）與超微（AMD）的 AI 晶片大戰越演越烈，不僅算力屢創新高，晶片的體積也越來越龐大。

當傳統的封裝技術面臨物理極限，一場由台積電領軍的「封裝材質革命」正悄悄引爆！在優分析《股民想知道》節目中，資深法人沈萬鈞（萬鈞哥）點出，為了解決大型 AI 晶片的翹曲與散熱問題，玻璃基板（CoPoS）已正式成為先進封裝的新顯學。而這項新規格的誕生，正全面引爆「雷射鑽孔」設備大軍的強悍商機！

突破 CoWoS 瓶頸！為什麼 AI 巨頭都需要「玻璃基板」？

過去幾年，台積電的 CoWoS 產能一直是 AI 晶片出貨的最大瓶頸。然而，隨著 AI 晶片尺寸不斷放大，傳統的有機基板（Organic Substrate）在封裝過程中容易產生受熱彎曲（翹曲）的問題，這不僅影響良率，也限制了電晶體的密度。

「當舊的道路塞爆且無法拓寬時，科技巨頭唯一的選擇，就是造一條全新的高速公路。」

沈萬鈞指出，玻璃基板具備極佳的平整度、熱穩定性與更高的訊號傳輸能力，能夠完美解決大型 AI 晶片的痛點。這項技術不僅台積電正在加速推進，連 Intel 也重金押寶，儼然成為半導體下半場的「聖杯」。

玻璃太脆怎麼辦？「雷射鑽孔」成唯一解方，引爆設備換機潮

不過，玻璃基板雖然好，卻有一個致命缺點：太脆了！

以往在傳統 PCB 或載板上，廠商可以使用機械鑽孔來打洞；但如果用同樣的方式去鑽玻璃，玻璃會直接碎裂。因此，要在玻璃基板上精準打出百萬個微小孔洞（TGV，玻璃穿孔），「雷射鑽孔」成為了無可取代的唯一解方。

沈萬鈞從法人的敏銳視角點出，這個技術轉換帶來了龐大的「新規格」紅利：

舊不如新的設備汰換潮： 雷射鑽孔是一項全新的製程要求，原有的機械鑽孔設備完全派不上用場。這意味著封裝廠與載板廠必須砸重金重新採購設備，開啟一輪全新的資本支出循環。

獲利天花板被徹底打開： 因為技術門檻極高，目前市場上能提供高階雷射鑽孔設備的廠商（包含日商與少數頂尖台廠）屈指可數。在「物以稀為貴」的賣方市場下，這些設備商擁有極高的定價權，獲利天花板還非常高。

法人實戰指南：看懂設備股的「金絲雀」特性

面對雷射鑽孔與 CoPoS 玻璃基板這波強勢大軍，投資人該如何參與？沈萬鈞提醒，設備股向來被稱為半導體景氣的「金絲雀」，它們的強勢表態，證明了 AI 需求不僅沒有泡沫，甚至還在加速升級。

但在操作上，散戶必須謹記以下兩大紀律：

認清純度，鎖定「真・新規格」廠商： 市場上只要沾上「玻璃基板」題材的個股都在亂飆，但投資人必須仔細辨別，誰才是真正打入台積電或國際大廠供應鏈、具備「實質營收貢獻」的雷射鑽孔與檢測設備商。只有具備核心技術的廠商，才能把題材化為實質獲利。

大漲不追，利用「情緒宣洩」時佈局： 設備股的股性通常較為活潑，容易隨著 COMPUTEX 展前的話題熱度出現連續噴出。然而，當題材過熱、乖離率過大時，切忌腦熱追高。最聰明的做法是將這些「新規格」黑馬放進觀察名單，等待大盤震盪、獲利了結賣壓出籠時，逢低承接才是最安全的策略。

AI 算力的無限擴張，正在逼迫半導體材料進行歷史性的升級。看懂 CoPoS 玻璃基板與雷射鑽孔的底層邏輯，你就能在台股 4 萬 2 千點的高空行情中，精準抓出下一波具備爆發力的超級黑馬！

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