台積電引爆供應鏈上修潮 投資人要看懂這些關鍵訊號

台積電法說會交出單季毛利率66％的優異財報，卻因資本支出未超出預期，而引發股市的短暫震盪，隨著3奈米的擴增與A14藍圖確立，Agentic AI推升的晶片需求力道將不容小覷。本周三出刊的《先探投資週刊》2401期就來告訴大家，護國神山首季的財報透露的幾個關鍵訊號。

台股總市值在四月中旬已正式升至四．一四兆美元（約一三一兆台幣），超越英國躍居全球第七大市場，而這場資本市場的位階躍升，首要功臣非護國神山台積電莫屬。台積電法說會不意外地再度繳出傲人成績單，從任何傳統財務指標來看，堪稱完美，第一季營收達一．一三兆元，稅後純益突破五七二五億元、EPS高達二二．○八元，毛利率更衝上六六．二％，創下台積電有史以來最高單季紀錄。

法說會後的定錨與修正

然而，本次法說會真正讓市場重視的，並非只是這份超乎預期的財報，而是台積電傳遞出來的需求能見度，AI更多轉向「Agentic AI」帶動Token消耗激增，進而推升對算力與晶片的需求，而今年核心擴建的三奈米製程，增加台灣、美國AZ廠與日本熊本三地產能，主要需求來自HPC、智慧型手機與AI含HBM基礎晶粒（base die）。

展望第二季，延續首季強勁動能，台積電態度相當樂觀—營收預估落於三九○億～四○二億美元區間，折合新台幣上看一．二六兆元，有望實現季增十％、年增三二％的雙成長；毛利率進一步上升至六六．五至六七．五％。更關鍵的是，台積電已將二六年全年營收成長目標由接近三成上調至「超過三成」，資本支出展望與前次釋出的五二○～五六○億美元相同，重心放在三奈米擴張及海外布局的加速落地。

法說召開之前，外資圈就已高度關注台積電是否將資本支出再度上修、甚至突破六○○億美元的可能性，可惜公司僅表示資本支出將往區間上緣移動，並未正式上修，對於追求短期爆發力的資金而言，無疑是一個不夠驚喜的訊號。因此ADR與台股現貨在法說會後均出現顯著的價格修正，但這種修正本質上是市場對「高預期」的獲利了結與短暫的資金轉向，而非基本面轉弱。

AI帶動的算力軍備競賽，正在重新定義先進製程的需求。台積電目前以三奈米為擴產核心，同時計畫將部分五奈米舊設備轉換為三奈米，提升跨製程的產能彈性。細看晶片應用比重，ＨＰＣ第一季已突破六一％，季成長達二○％；物聯網、消費性電子也呈現增長，然而記憶體價格上漲或季節性因素對智慧手機銷售帶來壓力，季衰退高達雙位數；車用亦衰退七％。不過，公司預估未來幾年ＡＩ的高速成長將足以抵銷手機的周期性疲弱。

當七奈米以下製程貢獻了整體晶圓收入的七四％，意味著台積電有近四分之三的收入來自全球最先進的晶圓製造技術。外資大摩曾預估，三奈米稼動率在未來幾年極可能趨近滿載；待二奈米製程量產進入爆發期，對高規格矽晶圓的需求更將呈跳躍式成長。而本次法說會中有更具指標性是A14進度的揭露，A14預計二八年投入量產，導入第二代奈米片（Nanosheet）架構，在相同功耗下效能較Ｎ２提升十％以上，目前進度符合預期，已吸引眾多ＨPC與手機客戶的高度興趣。

面對分析師所擔憂的競爭威脅，不論是馬斯克提及的TeraFab或Intel大力發展的EMIB封裝技術，台積電董事長魏哲家的回應都展現出高度自信，他認為先進製程「沒有捷徑」，一座新晶圓廠從建設二～三年、量產爬坡共需五～七年，不是任何人能夠跳過的捷徑。此外，針對外界關注部分晶片如Groq 3的LPU晶片、特斯拉AI 5委由三星代工，打破了ＡＩ晶片一直由台積電獨供的局面，對此，法人提問，魏哲家回應道：「正與客戶合作開發下一代ＬＰＵ產品」，因此市場普遍解讀台積仍有機會手握後續的高階ＬＰＵ訂單。

再看到先進封裝領域，CoWoS產能再次被上調目標，且擴產速度較原計畫加快，竹南、嘉義、台中、台南AP8廠持續投入之下，其中的輝達仍是台積電最大單一客戶，Google等ASIC客戶也持續搶占Ａ產能配額，CoWoS-L與矽光子COUPE（緊湊型通用光子引擎）平台及對應的Hybrid Bonding持續推進，以及玻璃基板取代矽中介層的CoPoS更已完成試產線，打造競爭對手難以跨越的護城河。

本文完整報導、發燒個股動態，以及更多第一手台股投資訊息，請見先探投資週刊2401期。