從弘塑、漢唐與京鼎一路延燒⋯檢視設備股投資價值，剔除高估值轉進被低估的好股

AI改變半導體生態發展，並且推升高階半導體設備需求蓬勃發展。從科林研發、科磊、ASML到台灣設備商的弘塑、漢唐與京鼎等業者的營運動能持續向上，目前都沒有淡旺季，凸顯市場熱度持續發酵。本周三出刊的《先探投資週刊》2377期就來跟大家一起探討全球先進製程設備的動向，從陸續進入超級財報周的設備股，再到還沒掛牌就掀起市場關注的設備股鴻勁，以及這幾年跟著台積電一起成長的耗材、探針卡等新進製程周邊的奇兵，應該可以這樣說，趁著年底行情重新洗牌，再一次檢視先進半導體設備的投資價值，剔除估值過高轉進價值被低估的好股。

AI效應改變半導體的新生態，從半導體製造到半導體設備都受到明顯的激勵。由於ＡＩ目前仍處於初期成長，沒有淡旺季之分。隨著市場熟知的Nvidia市值突破五兆美元、台積電市值站上一．二六兆美元，連超微市值也站穩四千億美元。

ＨＢＭ記憶體製造商海力士、美光科技與三星電子業績與股價同步走高。半導體製造商完全受惠ＡＩ，也必須大幅增加資本支出來投資新設備與蓋晶圓廠，帶動半導體設備景氣蓬勃發展。

半導體設備股的科林研發（Lam Research）今年以來股價漲幅超過一．二倍，科磊（KLAC）股價漲幅接近一倍，ASML股價漲幅超過五成，應用材料和泰瑞達（Teradyne）股價漲幅也分別超過四成與三成。

另外，在台積電推動先進製程在地化政策，帶動台灣半導體設備產業的技術升級。這股技術升級的結果，漢唐、弘塑與京鼎近幾年獲利三級跳，弘塑股價已站穩千元以上。從國際與台灣半導體設備商的獲利情況觀察，生成式ＡＩ就是背後穩定的推手。

ＡＩ推升資料中心業者不斷提高本支出提升設備，亞馬遜、微軟、谷歌、Meta與甲骨文五大ＣＳＰ業者今年的資本支出就超過三六○○億美元，比去年增加約一千億美元，而明年的資本支出還會再比今年成長一∼二成。

台積電先進製程的龍頭，預估今年資本支出將達到四○○∼四二○億美元間。三星電子因ＨＢＭ需求帶動也讓該公司營運好轉，今年在半導體的資本支出約四○．九兆韓元（約二八六．六億美元）。

ASML的極紫外光微影設備（ＥＵＶ）機台，全球只有台積電、三星電子和英特爾三個客戶，每台設備至少一億元起跳，最新ＥＵＶ機台已經漲到四億美元。隨著台積電製程朝向二奈米甚至一．四奈米發展，半導體設備機台將越來越貴，台積電資本支出向上成長趨勢不變。

ＡＩ改變記憶體的景氣循環，龍頭業者海力士已宣告明年產能已被訂滿，美光科技、三星電子也都在增加ＨＢＭ產線，以擴大產能。ＨＢＭ景氣擴張期已有兩年，目前的景氣循環還是處於成長期，迫使記憶體製造商必須增加資本支出才能因應市場需求。

海力士今年資本支出二九兆韓元（約二○二億美元），美光科技今年資本支出也有一三八億美元。科林研發、應用材料以及科磊等半導體設備業者都受惠這波記憶體景氣的超級循環。

台積電供應鏈在地化奏效

台積電推動供應鏈在地化政策，帶動台灣半導體設備業者營運呈現榮景。台積電這幾年資本支出都在四○○億美元上下，給予台灣半導體設備廠商很大的養分。

以廠務設備的漢唐來說，去年賺到三個股本，在往前推的兩年也都賺兩個股本。今年上半年ＥＰＳ達十七．九六元，也將近兩個股本，看起來今年有機會複製去年賺三個股本的機會很大。

本文完整報導、發燒個股動態，以及更多第一手台股投資訊息，請見先探投資週刊2377期。