拓緯SEMICON 2026以「RELAY, REDEFINED」攜手國際夥伴 拓展下一世代測試應用

拓緯公司（Toward Technologies, Inc.）日前以「顛覆你對Relay的想像」及「RELAY, REDEFINED.」為核心主題，在SEMICON Taiwan 2026具體呈現公司從 Relay 製造商走向 Advanced Switching Solution Partner 的發展方向。展會期間展示涵蓋 High-Speed、RF、Opto-SiC Relay、Reed Relay、Solid-State Relay 及 Modularized Switching Solutions 的完整技術布局，並與國內外客戶、工程及研發團隊，以及半導體測試與電子產業夥伴交流。

面對 AI／HPC、高速運算、先進半導體測試、EV／BMS 及高電壓電子系統的快速發展，測試設備與電子系統對 switching 元件的要求，已從基本訊號切換進一步延伸至高頻性能、Signal Integrity、低漏電、高隔離、高電壓能力、切換速度、通道密度與系統空間整合。拓緯此次展出從關鍵元件、Relay 到 Switching Module 的多層次產品組合，聚焦 Semiconductor Testing、ATE、Probe Card／Load Board、AI／HPC、RF Test、EV／BMS 及高電壓量測等應用，回應客戶對高效能、高可靠度及系統化切換架構的需求。

Broadband Conical Inductor 延伸高頻測試介面能力

本次展出的 Broadband Conical Inductor 寬頻錐形電感，是拓緯針對高頻 RF 與半導體測試應用所開發的技術。該方案可支援至 60 GHz，瞄準 RF／Microwave、High-Speed Semiconductor Testing 及先進測試介面等應用，並可導入 Bias Tee、DC Bias Injection、RF Choke 及 Broadband Test Interface 等高頻訊號路徑設計。

對 Probe Card、Load Board、RF Test Fixture 及其他高頻測試平台而言，如何在導入 DC Bias 的同時降低對 RF 訊號路徑的影響，是高速測試架構的重要設計課題。透過 Broadband Conical Inductor 與 Switching Technology 的整合，拓緯的技術布局已由單一 Relay 元件，逐步延伸至 RF Signal Path、Bias Network 及 Switching Architecture 等系統層級。

Opto-SiC MOSFET Relay 瞄準高電壓測試與電氣隔離

因應 EV、BMS、Power Semiconductor 及高電壓電子系統的發展，測試設備需要處理的電壓與隔離要求持續提高。拓緯展出的 Opto-SiC MOSFET Relay，整合 Silicon Carbide MOSFET 與光耦合控制架構，在保有 Solid-State Relay 無機械接點、長壽命及高速切換等特性的同時，將負載電壓能力延伸至 kV 等級，瞄準高電壓測試、量測路徑切換及自動化測試等應用。

以多元技術組合支援客戶共同開發

除 Broadband Conical Inductor 與 Opto-SiC MOSFET Relay 外，拓緯亦於展會展示 Reed Relay、RF MEMS、Solid-State Relay、High-Speed Inductor Solution 及 Modularized Switching Solutions。不同 switching technologies 各有其不可取代的特性，從 Reed Relay 的低接觸電阻與高可靠度、Solid-State Relay 的小型化與低漏電，到 RF MEMS 的高頻 switching performance，以及 Opto-SiC MOSFET Relay 的高電壓能力，拓緯透過多元技術平台，協助客戶根據實際 application requirements 選擇合適的 switching architecture，而非侷限於單一類型的 Relay。

隨著 Semiconductor Testing 與 ATE 架構日益複雜，客戶需要的不再只是單一 Relay datasheet，而是能共同討論整體 switching architecture 的技術夥伴。拓緯具備 Relay Design、RF／High-Speed Technology、SiC、Packaging、Manufacturing、Testing 及 Module Integration 等能力，持續建立從 component 到 subsystem 的垂直整合平台，從客戶初期的 application requirement、component selection、sample verification，到 Switching Module 與量產導入，逐步提前參與客戶的設計流程，協助縮短產品開發與驗證時間。

拓緯董事長：以國際化布局迎接未來十年至二十年的成長

拓緯董事長徐志旭表示：「這次是拓緯參加 SEMICON Taiwan 十幾屆以來，整體成效最好的一次。我們展出的許多新產品，都是面向未來發展的技術；我相信，這些布局將支持拓緯未來十年、二十年持續向上發展。這次展會也有來自義大利、德國、英國、日本及新加坡的業務夥伴參與，顯示拓緯正逐步走向國際化。未來，我們仍需要各方夥伴共同協助，希望在不久的將來朝公司上市、上櫃的里程碑邁進，為每位員工打造更好的生活與發展平台，這也是我最主要的目標。」

徐志旭指出，拓緯未來將持續以客戶需求為核心，深化 High-Speed、RF、High-Voltage、Power 及模組化 Switching Solution 的技術能力，並透過國際業務網絡與跨部門合作，擴大在 Semiconductor Test、AI／HPC、EV／BMS、Aerospace & Defense、Industrial Automation 及 Medical Devices 等市場的服務深度。這項由 Relay 核心技術出發、向更高頻、更高電壓、更高密度及更完整系統方案延伸的策略，也與拓緯所重視的利他精神相互呼應。

展望未來，拓緯將持續以「顛覆你對Relay的想像」為發展方向，重新定義 Relay 在下一世代電子與半導體測試系統中的角色，並與客戶及產業夥伴共同推進高階 Switching Solution 的技術創新與實際導入。