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臺灣半導體結合立陶宛雷射技術，搶攻AI先進封裝商機！工研院4日在外交部長林佳龍、經濟部產業技術司司長郭肇中及立陶宛貿易代表處代表裴凱倫見證下，與立陶宛雷射協會、立陶宛物理科學暨科技中心、台灣電子製造設備工業同業公會及台灣區電機電子工業同業公會簽署合作備忘錄，聚焦半導體先進封裝異質整合雷射技術，強化臺立高階半導體供應鏈合作。
林佳龍表示，此次將立陶宛雷射技術擴大應用於臺灣先進半導體封裝製程，是政府匯集外交部、經濟部及研究機構力量，推動臺立「韌性計畫2.0」的第一個合作案，也象徵臺灣與理念相近國家攜手強化雷射及半導體供應鏈韌性的重要里程碑。
郭肇中指出，臺立合作結合立陶宛雷射源及臺灣半導體產業優勢，協助設備商切入先進封裝並推進設備自主。雙方自2023年成立超快雷射研發中心以來，已帶動立陶宛雷射源導入臺灣供應鏈設備商，創造15億元產值，未來將持續深化技術互補與人才交流，加速次世代製程應用。
工研院院長張培仁表示，此次合作聚焦兩大主軸，首先引進立陶宛高功率與低功耗雷射源，結合臺灣數位雷射成像、AI調控及高精度掃描模組；其次瞄準前瞻製程共同開發機台整合，鎖定AI伺服器散熱、光纖陣列（FAU）、碳化矽（SiC）及鑽石基板等應用，加速新材料驗證，協助國內設備商搶進先進封裝市場。
立陶宛貿易代表處代表裴凱倫表示，自2023年臺立共同成立超快雷射創新研發中心以來，雙方已將精密雷射與半導體優勢深度對接，此次合作將進一步引進新世代雷射源、拓展先進晶片製造應用，擴大立陶宛零組件供應，同時協助臺灣產業掌握AI技術浪潮。
此次兩年期計畫由臺灣挹資560萬歐元，雙方將共同投入先進雷射技術研發，並透過國際研討會、產學研交流及技術媒合促進產業合作，預估5年內可為國內業者創造逾新臺幣5億元產業效益，為臺灣次世代半導體供應鏈再添競爭優勢。
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