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電電公會（TEEMA）日前舉辦TEEMA海外科學園區招商大會，由電電公會理事長劉揚偉親自主持，吸引會員企業代表踴躍參與，宣布啟動 「海外科學園區（TEEMA Technology Park）」招商計畫，更以連結北美樞紐的墨西哥作為首波海外旗艦據點。
面對全球地緣政治局勢重組、區域製造崛起，以及AI算力基礎建設的爆發性需求，台灣電子產業邁入供應鏈共同出海的新戰略時代。為降低會員營運風險、取得當地優渥投資條件，並串聯創造最大效益。電電公會透過大帶小的方式，整合大型大廠、中小企業、海外政府及金融體系，讓會員更容易出海取得豐碩成果。
劉揚偉指出，面對地緣政治與關稅新局，台灣企業絕不能再單打獨鬥。而TEEMA推出海外科學園區核心戰略，首波選擇墨西哥，正是看中其連結美墨加協定（USMCA）的免關稅區位優勢，以及當地在AI伺服器、電子製造與電動車產業的爆發潛力，尤其經過團隊努力，目前已完成健全的融資架構與稅務配套方案，能降低企業赴墨設廠的落地風險。
TEEMA秘書長林全能進一步說明，海外科學園區將以「AI賦能、ESG永續、智慧管理」 為三大核心的「科學園區3.0」標準打造，園區內將劃分智慧生產區、公共設施區與生活機能區，聚焦於AI資料中心、電動車零組件及智慧城市 等核心領域，為赴美洲投資的台廠提供一站式服務平台。
本次招商大會亦展現台灣產業的跨界團結精神，TEEMA攜手工具機同業公會、電路板協會（TPCA）及機械工業同業公會等強大夥伴，以「團體戰」優勢組合跨領域代表企業，建構具備極高韌性的全球供應鏈生態系，力保台灣電子業全球不敗的頂尖地位。
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