鉅為推低溫觸媒技術 引領半導體廢氣處理新時代

以低溫觸媒吸附技術 重構半導體廢氣處理經濟模型

在碳費與國際碳邊境機制（CBAM）雙重推進下，半導體製造的競爭邏輯正悄然轉變。從過去單純追求良率與產能，轉向「碳效率 × 製程效率 × 營運成本」三軸並行的新平衡。在此背景下，鉅為公司宣布擴大布局工業尾氣處理市場，推出以「觸媒化學吸附」為核心的低溫廢氣治理方案，鎖定晶圓廠、PCB與封裝測試產線中砷（As）、磷（P）、硼（B）、NOx、與全氟化物（PFCs）等高風險排放氣體。

從高溫燃燒到低溫吸附 優化成本結構

目前業界主流仍以「高溫燃燒＋濕式洗滌」處理廢氣，系統運行溫度動輒上千度，不僅仰賴大量天然氣與冷卻水，更易在含氮、含氧氣體環境中，衍生氮氧化物（NOx）等二次污染。在碳成本逐步內部化的趨勢下，這類「高能耗換合規」的處理模式，開始面臨經濟性挑戰。

鉅為此次推出的解決方案，將反應溫度壓低至約400–450°C，透過專利吸附劑進行選擇性化學反應，在源頭即完成污染物分解，避免NOx生成。與傳統燃燒法不同，這套系統不再依賴極端高溫，自然也大幅降低能源消耗。不是把氣體燒掉，而是用化學機制精準處理。技術升級背後，真正的改變在於「算帳方式」。這讓尾氣處理從過去「必要支出」，轉變為「可優化的成本模組」。

從單點設備走向跨產業平台技術 延伸多元應用場景

該技術目前已延伸至多元應用場景，包括：半導體先進製程尾氣、PCB與封裝製程排放、火力發電廠煙氣、焚化爐複合污染氣體。實測顯示，氮氧化物去除效率可達98%以上，並已通過工研院等第三方單位驗證，使過去難以量化的污染問題，轉為可監測、可優化的數據資產。

相較傳統系統，新一代吸附濾桶壽命可達，整體處理成本降低約10–15%。在大型晶圓廠運作規模下，年節省金額可達數千萬元。這不僅是環保投資，更是一項具備「可回收報酬」的營運優化工具。

ESG走向「可計算」 掌握技術主導權

鉅為近年同步推動工業濾網循環經濟，透過廢棄物再利用與模組化濾材設計，將一次性濾網轉型為可維修、可替換的長期資產。在供應鏈ESG要求日益嚴格的情境下，「減碳＋減廢＋降本」三者的交集，正成為設備選型的新標準。

鉅為總經理簡臨君指出：「當碳排成本從外部壓力轉為企業內部財務指標，誰能先把排放變成可控變數，誰就能在下一輪產業競爭中取得主導位置」。

鉅為的技術策略，不只是提供一套設備，而是建立一套低碳製程解決方案。隨著半導體產業邁入「碳管理精細化」階段，尾氣處理不再只是後段配套，是影響碳權成本、國際訂單競爭力與供應鏈話語權的核心能力的關鍵資產。