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在 AI 算力需求爆發式增長的驅動下，半導體封裝技術正迎來革命性轉折，全球產業生態聚焦於高階晶片的效能突破與產能佈局。先進封裝與異質整合技術已成為突破 AI 晶片效能極限的核心動能。臺灣憑藉在全球半導體價值鏈中的關鍵地位，正透過跨領域的技術對接與實務經驗交流，積極攜手國際夥伴掌握 AI 時代的策略佈局契機。
為協助我國半導體設備與材料業者掌握 AI 技術脈動，強化國際競爭力，財團法人精密機械研究發展中心（PMC）攜手台灣電子製造設備工業同業公會（TEEIA），於4月8日在台北南港展覽館一館舉辦「AI 時代的半導體技術發展與供應鏈協作論壇」，邀集來自台灣經濟研究院、Applied Materials、Kulicke & Soffa、CARL ZEISS及工業技術研究院的頂尖專家，針對全球產業趨勢、異質整合封裝、高密度互連良率挑戰、3D X-Ray 檢測應用，及低溫混合鍵合（Hybrid Bonding）等前瞻議題進行深度剖析。活動吸引近兩百位產官學研代表參與，獲熱烈迴響，展現臺灣產業界強化國際布局與技術領先的行動力。
PMC代總經理李健勲表示，期盼藉由本次論壇建構的交流平台，深化半導體產業設計、製造、封裝與測試等環節的協作發展。透過產業鏈上下游的經驗對接，不僅能強化供應鏈韌性，更將協助臺灣企業在瞬息萬變的 AI 浪潮中，共同打造具備全球競爭力的半導體生態系。
本次論壇促進產業間的技術交流與合作契機，也為臺灣智慧製造業者深耕先進封裝市場奠定基礎。未來 PMC 與各執行單位將持續推動高階技術交流，提升臺灣產業的國際能見度與競爭力。
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